对潮湿敏感元件的烘干问题 [复制链接]

请问各位生产时是如何对潮湿敏感元件进行烘干的

你是指BGA吗？:confused: :

包括BGA，但不专指BGA

可以参考供应商标准及JSTD-033A啊，是几级就按几级标准操作

是那个从LEVEL1~LEVEL6的标准吗？

供应商的包装上写的很详细的! 可以参考上面的操作指南!
^負責

到哪能找到JSTD033A啊？

[QUOTE]最初由 水晶钥匙 发表
[B]可以参考供应商标准及JSTD-033A啊，是几级就按几级标准操作 [/B][/QUOTE]


-----支持楼主的看法，但是上海IPC还没有中文的版本。:em27

[QUOTE]最初由 水晶钥匙 发表
[B]可以参考供应商标准及JSTD-033A啊，是几级就按几级标准操作 [/B][/QUOTE]
真空包装袋有标签详细说明

参考，参考
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
　　1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。
　　2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
　　2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
　　6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
　　组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
　　烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。
　　IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。
　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
　　包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
　　IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
　　包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
　　通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。