[问题] 求助关于裸片的检验规范 [复制链接]

好几天没有新主题了，先给各位出个主题参与一下

:rolleyes:

這個主題很重要！
常常發現Bonding后很多不良品，制程沒問題，全是IC?砹系膯栴}，但就是不好檢查。
請大蝦們快快出馬，
多多賜教！
謝謝！

一般的说，裸片要完整，要无破损，无油污，无可见颗粒，如尘土，毛发等，切割整齐，侧面要无毛刺，包装完好无破裂，（真空要好，别漏气），硅膜完整，每个焊盘上要有测试过的痕迹，没有就说明没测，晶元厂在分片前测，分片后就很少测，所以说裸片不稳定的原因在这里。

PAD氧化（发黑、发黄）
钝化层异常（剥落、气泡）
铝线异常
针迹异常
划槽异常
沾污（少量沾污一般问题不大）:)

我们说的是裸片，楼上的同志

:)

樓上的兄弟！
可否對圖片做一點解釋？
謝謝！

DIE 坏成这样，惨呀， 通常我们都是使用45倍的显微镜，最高到100倍的，老兄你的镜子多少钱？