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焊盘上由于通孔造成锡膏回流后流失？[求助] [复制链接]

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离线huangfox

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2003-12-26

焊盘上由于通孔造成锡膏回流后流失？，该怎么解决啊？？？:confused: ，怎么把孔给堵上还是有其他方法？？

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离线Holt

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只看该作者沙发发表于: 2003-12-26

改进设计或把孔改小再用绿油堵塞。

离线sanbaoli

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只看该作者藤椅发表于: 2003-12-26

已做好的PCB只能改钢网了,加大锡膏量.

离线huangfox

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只看该作者板凳发表于: 2003-12-26

绿油是什么东西？

离线DawaLee

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只看该作者报纸发表于: 2003-12-26

[QUOTE]最初由 huangfox 发表
绿油是什么东西？ [/B][/QUOTE]

绿油？？？是不专业的叫法!

SolderMask 或阻焊剂

离线gavin

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只看该作者地板发表于: 2003-12-26

钢网采取避孔处理

离线SMTLover

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只看该作者地下室发表于: 2003-12-26

我以前见客户是在板的背面用刷红胶的方法来堵孔，再把板面的红胶洗掉！

离线ac6088

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只看该作者 7楼发表于: 2003-12-26

[QUOTE]最初由 SMTLover 发表
[B]我以前见客户是在板的背面用刷红胶的方法来堵孔，再把板面的红胶洗掉！ [/B][/QUOTE]
这样的方法是很有效，但是一定要把过孔外的红胶处理干净，否则你将面临空焊的问题。

离线Tansea

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只看该作者 8楼发表于: 2003-12-27

情况不清楚：
1。有孔的地方是否是大功率的元件接地？
2。是否高频产品的必须还是设计缺陷。
3。如果是必须孔里面有锡，是不能够这样处理的。
4。楼上的朋友用红胶固化后你如何保证去红胶的时候不伤到PCB和由于应力的因素而损伤其他元件。
5。加多锡是可以解决这个问题。但是印刷治具需要很好控制才行。而且全自动PRINT是不行的。

所以要告之详细的情况。