我工厂刚买的波峰焊和回流焊,就是看价格便宜,波峰焊9.8万,回流炉12.5万,我对这方面的市场不是很清楚,我把性能发上来,希望大家可以给点意见,看是不是买亏了?希望多多指教:
无铅波峰焊机 (HTV3-350)
圆弧形外观,流线型设计;
直联式入板结构,特制不锈钢链条传输;
喷雾系统采用精密型调节阀进行数字化调节,喷嘴移动喷雾速度采用数字控制;
焊剂自动稳压供给,可使喷雾流量迅速达到饱和,上下及后侧两级抽风过滤系统;
预热采用热风模块加热方式,分三个温区,PID控温;
锡炉采用外热式加热方式,316不锈钢制作,温度控制采用PID方式、模拟量自动调节电压相角,控温精度达到±2oC。两波峰近距离设计,第1波峰特殊流道设计,完全适合无铅焊接,锡炉手动升降/进出;
强制式冷却系统,保证冷却速度6~8oC/秒可调
运输闭循环控制,调寛采用自动调寛;
工业PC控制,液晶显示器,所有信号隔离处理,系统稳定可靠。正版WIN98中文视窗、温度曲线测试、工艺数据自动存储；
型号 HTV3-350 波峰马达 3∮380V 0.18kw*2pcs
运输马达 3∮380V 90W 锡炉温度 MAX 300 oC
运输速度 0.5-1.8mm/min 冷水机 3HP
弹簧压片爪 Spring Pressed 洗爪泵 220V 10W
基板尺寸 50-350mm(W) 焊锡角度 Adjustable 4-6 o
松香装置气压/容量 3-6 Bar/ Approx. 18L 机身尺寸 3600(L)*1350(W)*1760(H)mm
喷雾移动采用数字控制系统 Journey: Max 400mm 总功率 Approx. 43kW
预加热器1.6M(L)3段 27kW 电源 3∮380V 50Hz
锡炉发热管 220V 1400W*9pcs 控制系统 Industrial Computer
锡炉容量 Approx. 400kg 重量 Approx.1400kg
8温区氮气无铅回流炉:
微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T＜±2℃。
从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于3℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
相临两温区温度设定可达100℃，PCB上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。
专利导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。
标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm.。
进口长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。特制发热丝采用特殊方式缠绕的星式发热体，发热快、寿命长、热惯性小。
各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
强制冷却和松香回收系统。
型号
NT-4008N/ NT-4008
机身尺寸L×W×H
4945×1355×1600 mm
适用锡膏类型
无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸
440（W）×400（L） mm
传送基板的高度
以链条加长轴为基准：+30mm； -20 mm
适用元件种类
BGA、CSP等单/双面板
炉内构成
8温区.16加热.16温控
加热区长度
2540mm
传送方向
左→右（右→左可选）
传送方式
链/网传送
传送网带宽度
560mm
传送网带的高度
900±20mm
传送速度
0.35～1.5m/Min可编程
炉体开闭方式
电控操作
停电保护
UPS及延时关机
控制方式
电脑/PID控制、Smart Para虚拟仿真、Internet远程监控(选配)
控温精度
±1℃
PCB裸板横向温度偏差
±2℃
最高加热温度/工作温度
300℃/100～275℃
电源
3Ф380V 50HZ
起动功率/正常工作功率
40KW/22 KW
机体颜色
标准色（任选指定色）
重量
约1800Kg
性能规格我是按照说明打上来的,希望懂行的朋友给指导下:xwcwander@163.com
小生感激不尽!谢谢
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