[讨论]重提炉后PCB起泡现象 [复制链接]

我们是千住锡浆有铅，PCB也是一家大公司供的，炉子BTU150 10温区 。
最高温设定245,实测230左右，为什么时不时有一两PCS起泡？搞不明白
以前这种问题很少发生的
现在有铅与无铅混的多，温度不敢降太多，220度保证在20S以上？183度是60S
PCB真空包装，也试过哄烤4小时，不同型号之间还是有？

个人认为跟线路板的质量有关，一般起泡80%都是线路板的原因，虽然你在大公司做，大公司做也有不良品的，不过你可以看一下那几块板的批次，跟线路板厂家反馈呗。

这跟PCB的材质有一定的关系，按昭你上述的一设定数据都是正常的。

多次反馈过，没有一次承认是PCB材质有问题，都是说我们工艺上出了问题？？
我们是小厂，没有办法，让人家牵着走
现在多数是绿油表面起泡，多个型号都有，多则0.5％呀

先確認一下是"綠油起泡"還是"內層爆板"
可以刮一下pcb表面, 如果綠油剝落就是
綠油起泡, 一般來說這類問題"應該"大部分
都跟pcb製作有關, 有機會到廠商那邊去看看
是不是pcb印綠由前表面沒處理乾淨, 潮濕,
綠油本身, 甚至乾燥烘烤/照射時間夠不夠,
都"可能"有關

有了"特定"位置就應該更容易判斷, 不過
還是拍成照片傳上來看看(拍cpu區域,
pcb 2 面拍

如果是定位的话我想可能有2点可以看一下
1：就是PCB的有没有问题
2：就是可能是CPU的IC上锡过多，锡厚。

对不起，现在我手上没有不良图片，只是本人确认的是绿油表面 ，把气泡用针搞掉有的就看不出

引用第4楼曹用信于2006-10-21 16:47发表的“”:
先確認一下是"綠油起泡"還是"內層爆板"
可以刮一下pcb表面, 如果綠油剝落就是
綠油起泡, 一般來說這類問題"應該"大部分
都跟pcb製作有關, 有機會到廠商那邊去看看
是不是pcb印綠由前表面沒處理乾淨, 潮濕,
.......

　呵呵　　同样曹先生的说法　　不过　起泡的周围或者反面有没有吃热比较多的ＩＣ啊　和板材也有很大的关系

我也在一家厂子里搞PROFILE的，经过刚开始的时候无铅235实际温度不溶锡情况以后，我的温度都到了240+了！无铅220度以上时间有30秒。都没有出现PCB起泡现象。一般的PCB承受的温度要在260度以上（过回流），你那情况因该是基板材料问题吧！

兄弟我们的板起泡一般都 是在BGA的对面，双面板吗
在按键处，至少占80％是这个位置，又是不同客户的板，我的温度真的没有超过234度过！也是两次回流
以前这种情况很少出现，最近出现较多一点

大公司的PCB不一定能保证品质，现在铜板价格这么高。没有人能保证不用便宜货，找PCB厂商看看吧，他们会能帮助你的。