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[讨论]手机屏蔽盖空焊问题！ [复制链接]

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离线ttt1981
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2005-04-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-11-02
在论坛中我发现了多处关于手机屏蔽盖的帖子，而目前正因为屏蔽盖的问题头痛，经过多次尝试有如下现象：
  1，零件平整度没问题，镀层没问题，PCB Pad没问题，钢板开孔使锡膏加大了极限，炉前手按，profile预热调到最大值，结果屏蔽盖依然呈变形空焊；
  2，压重物于屏蔽盖后良率大增
  如此是哪种原因所致，屏蔽盖应力？PAD设计不合理（Pad为长条无间隙矩形，极为中正的那种）？
  Pad设计是整条为好还是用绿油分截为好（Nokia的那种）？钢板设计呢？论坛有很多网友提出长城式设计，是否有效啊？
  对于手机屏蔽盖空焊，我们业界是否有判断标准？还是各定各的？
  请各位老大不吝赐教！
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离线aniu214
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2006-09-04
只看该作者 沙发  发表于: 2006-11-02
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离线aniu214
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2006-09-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-11-02
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离线boybay
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2004-08-25
只看该作者 板凳  发表于: 2006-11-03
焊盘分截便于上锡，以前那种将地连成一整条的做法只是为手工拖锡设计的，用来做SMT当然容易产生虚焊。
屏蔽框焊端分段配合焊盘分段将有效降低虚焊的产生，并减少因屏蔽框内应力释放而导致的变形。
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离线zhang9713221
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2006-10-31
只看该作者 报纸  发表于: 2006-11-03
在上面壓重物是最佳解決方法，這是我們做手機的經驗。   還有J金手指沾錫也是難解決的東西。可否談點心得？兄弟們
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