交流探讨元件乱飞的原因[导读] [复制链接]

起个头，大家一起讨论一下贴片时元件乱飞的原因；我暂时只明白识别不好，以及part 参数没设好会这样

Release 零件時，氣壓值過大。

还有就NOZZLE堵了坏了，顶针没有顶好了，气压不好了
有没有看到过JUKI为什么也会打成那样我真的不明白，小料打的好，打大料的时候就是甩料

出现飞料时，检查步骤： 真空吸力够不够(包括检查吸咀)------ 元件识别有无问题-------Mounting Timing ------- PCB Support 有无问题，整个贴装过程就这几个步骤，细心观察肯定可找出原因。

1、Release 时间太长；
2、元件厚度设定不准确；
3、真空负压太小；
4、XY Axis移动太快（拱架式贴片机）；
5、识别相机错误；
6、Place Z 值误差太大，元件未着陆就释放了；
7、系统水平高度没有设准确，需校正；

再加幾項
8、元件Pick up位置有誤差。
9、印刷好的錫膏，乾掉了！
10、錫膏未印好或紅膠的膠量不足。

还有pick delay time也很重要,大一点有利于吸料稳定,我在用mirae时发现三极管在打拼板时,右边那几块总是跑到别的小块上了,经过调查,原来是吸料位置不够正,

谢谢！

加在一起可真算全了！！！

很全的,就是发生问题后,找具体原因,花时间,要一一去分析,也有可能是综合因素影响的.

对于SAMSUNG经常贴错这种现象本人发表一下自己的看法：
CP40
1、3个贴片头的QuadAlign&SamsungAlign的曲线偏差太大；
2、贴片头本身的真空吸力太小；（真空发生器老化或者故障等）
3、FiducialMark识别不良；
4、拾取点的坐标偏离元件中心太大；
5、BUT UP/DOWN上升不到位；
6、元件资料的编写错误，主要是元件的厚度，设置值远小于实际值；
7、Place Time Delay的时间太少，应大于20ms；
8、吸嘴选用错误，用了内径太小的吸嘴来拾取体积过大的元件；
9、真空发生器的Vacuum&Blow开关不灵活；
10、Place Z 高度设定错误；
11、系统水平原点设定错误；
12、Complace活动不灵敏；
13、Z轴马达拆卸安装不正确，造成马达活动时振动；

经典,条理清晰,全面!!!!!!!!!!^灌水:em31

其实应该还有一条可能大家容易忽视,那就是导轨的宽度调整不和适,造成板自翘起,这也可也算在支撑不良里.

有道理！呵呵

还有贴装高度吧:em02