切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/高价收购：锡渣，锡膏，IC托盘，求购贴片机飞达二手全新报废都可供:苏州立谦SMT首件测试仪
SMT防错料&MES系统实施工程成都公司诚聘治具设计工程师黄石SMT招聘工程师，技术员招聘韩华三星技术员，需懂三星sm
发帖 回复
返回列表
  • 2781阅读
  • 1回复

[讨论]各位专家，QFN封装IC在SMT过程中怎么样控制？ [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线chenhb88
级别：新手实习
 

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-10-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-11-07
各位专家，QFN封装IC在SMT过程中怎么样控制？我现在在生产过程中总是发现有虚焊及连焊的现象，不知怎么控制才好，请大家来讨论一下，给个建议，谢谢！
回复
举报
分享到
离线wuxiaolong
级别：*
金币
*
威望
*
贡献
*
好评
0
注册
*
只看该作者 沙发  发表于: 2006-11-07
注意钢网的开孔和PCB PAD的设计可以解决很多连焊的问题。炉温是焊接的关键，请根据你所用的锡浆要求，把炉温设好，相信可以降低虚焊率。
回复
举报
发帖 回复
返回列表