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各位专家,QFN封装IC在SMT过程中怎么样控制?
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各位专家,QFN封装IC在SMT过程中怎么样控制?
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chenhb88
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楼主
发表于: 2006-11-07
各位专家,QFN封装IC在SMT过程中怎么样控制?我现在在生产过程中总是发现有虚焊及连焊的现象,不知怎么控制才好,请大家来讨论一下,给个建议,谢谢!
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wuxiaolong
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沙发
发表于: 2006-11-07
注意钢网的开孔和PCB PAD的设计可以解决很多连焊的问题。炉温是焊接的关键,请根据你所用的锡浆要求,把炉温设好,相信可以降低虚焊率。
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