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[困惑] 元件LEAD(Pb)—Free [复制链接]

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离线nacysh
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2003-11-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-01-10
今天偶们做了一个新机种,发现一个料的引脚是淡黄色的,而其他的料的引脚是银白色的,后来发现料盘上标有LEAD(Pb)—Free的标志,偶们老大就说:做。偶们就不明白了,无铅也对应材料吗?
附图:淡黄色引脚的IC
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离线nacysh
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2003-11-11
只看该作者 沙发  发表于: 2004-01-10
该IC材料的BarCode
附图:该IC材料的BarCode
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2003-11-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-01-10
刚看了一下论坛贴子
panda-liu ↗ 离线 ?



头衔: 水泵 Level: 13  
 

来  自: 扬子江畔石头城

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14 楼楼主说: 无铅化超小型陶瓷电容器

日本村田制作所最近开发出外部电极采用镀锡,实现无铅化的0603、1005尺寸的超小型芯片积层陶瓷电容器,并已开始量产。
  新产品为0603尺寸的“GRM03系列”(0.6×0.3×0.3mm)与1005尺寸的“GRM15系列”(1.0×0.5×0.5mm),外部电极的最外层(第三层)以锡取代过去的镀锡铅合金而实现无铅化。第一层的铜、其它合金与第二层的镀镍则保持原样。

※ 未经允许,请勿擅自转载!※


也就是说,偶们的这个零件是无铅化的新产品了???
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2003-11-11
只看该作者 板凳  发表于: 2004-01-13
有铅焊膏+无铅元件+有铅回流温度 焊接图1
有铅焊膏+无铅元件+有铅回流温度 焊接图1

附:焊接图1
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只看该作者 报纸  发表于: 2004-01-13
焊接图2
附:焊接图2
离线panda-liu
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只看该作者 地板  发表于: 2004-01-13
焊接图1、2用的焊膏一样吗,怎么总觉得PCB的PAD上有问题(焊料能跑到PAD外面),有用到OSP吗,nacysh :rolleyes::confused::rolleyes:
离线nacysh
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2003-11-11
只看该作者 地下室  发表于: 2004-01-14
焊接图1和2用的焊膏是一样的
焊接图1和2用的焊膏是一样的。是同一块板子上同一个回路呀。
跑到PAD外面吗?看过去好象是有一点。
没用到OSP。
偶们今天板子组装好了,OK,成品出库了。


感谢大家。
离线lihua5965
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2004-01-10
只看该作者 7楼 发表于: 2004-01-18
那是flux?K不是焊料,pad邊是solder mask.
离线邂逅风尘
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2002-08-28
只看该作者 8楼 发表于: 2004-01-18
哈哈!障眼法!
没关系,打板出货一万片。
离线tangbosmt
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2003-03-05
只看该作者 9楼 发表于: 2004-01-19
好的贴子,顶一下!
离线panda-liu
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只看该作者 10楼 发表于: 2004-01-19
东芝率先提供功率半导体产品无铅封装
 
    东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布,该公司功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。
  据了解,由东芝公司(Toshiba)生产的各种系列的功率产品中包含高功率的IGBT模块和采用压力包装(pressure packs)的产品以及各种中等功率的产品(包括 MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管、智能型功率模块、硅控整流器与三端双向可控硅开关以及其他多种整流器)。其高功率产品适用于工业控制应用产品,而其中等功率的产品则旨在用于小尺寸和高效能属于重要因素的便携式应用产品中。
  TAEC表示,有一些客户还没有实行向无铅生产的过渡,所以该公司将继续以先前的封装涂层提供功率半导体部件。
  东芝公司指出,其无铅功率产品将以锡/银或锡/铜无铅电镀推出,这些无铅产品达到或超出IPC/JEDEC共同标准J-STD-020B的要求。这种封装同时还符合将于2005年生效的欧盟的相关要求。


nacysh 说一个料的引脚是淡黄色的,是否与锡/铜无铅电镀有关呢 :rolleyes: :rolleyes: