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主要设备的选择标准 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2004-01-10

一、滴胶机
考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.
滴胶要求
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法定位孔/边夹紧
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机灰度成像
系统类型架空式拱架
驱动马达，X轴伺服或步进
驱动马达，Y轴伺服或步进
驱动马达，Z轴伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴线性或旋转式
数码器，Z与W 轴旋转式
定位方法滚珠丝杆或带式
滴胶速度每小时10000点
滴胶头数典型的1~4个
滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感要求
Z轴感应方法机械传感式
程序步数最少1000步
自动编程能力希望

一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工一年，六个月
服务，配件位置香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气列出要求
计算机控制列出能力
SMEMA要求列出可应用标准
二、贴装设备
当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.
PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法定位孔/边缘夹紧
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型架空拱架式
贴片头数量典型的，一个
驱动马达，X轴伺服或步进
驱动马达，Y轴伺服或步进
驱动马达，Z轴伺服或步进
驱动马达，Q 伺服或步进
数码器，X/Y轴线性或旋转式
数码器，Z/Q 轴旋转式
定位方式滚珠丝杆或皮带式
触觉感应要求
Z轴行程可编程
吸嘴转换器要求
标准找中心机械或侧向视觉
密脚/BGA找中心底部摄像视觉
视觉相机类型二进制或灰度
相机阈值等级 256级灰度
相机视觉区间 32mm
最大视觉区间 50mm使用分块视觉
极性检查希望
分辨率，X/Y轴 0.0005”(0.0127mm)
分辨率，Z轴 0.0002”(0.005mm)
贴放精度，机械  0.004”(0.10mm)
贴放精度，视觉  0.002”(0.05mm)
贴片速度，机械最快每小时5,000个
贴片速度，视觉最大每小时750个
程序步数最少1,000步
自动编程能力要求
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