05年晶圆级封装达100亿片，IPAC雄心勃勃

05年晶圆级封装达100亿片，IPAC雄心勃勃 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] bu\(KR$s  
上网时间 : 2004年01月15日 X(DP=C}v9  
芯片封装代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示，该公司期望成为半导体产业主要的晶圆级封装(WLP)供应商，提供包括晶圆凸起(wafer-bumping)、芯片singulation和测试等服务。 |Dq?<Ha  
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由于最终的封装尺寸与半导体芯片尺寸相同，WLP提供的封装尺寸要非常小。而且大部分的制造处理工艺在晶圆级别进行，这就使得每片晶圆的制造成本比每芯片或每I/O更加重要，封装方案的成本效应在整体中所占的比重也以尤其显著。 ^r7KEeVD  
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IPAC公司将使用AIS(Advanced Interconnect Solutions)公司的专利技术True Chip-Scale Packaging(TCSP)制造工艺。据IPAC公司的主席兼首席执行官Victor Batinovich表示，该技术极大的提高了焊接接缝的可靠性。 r4K%dx-t  
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Batinovic说，“IPAC公司的封装代工可用于多种芯片产品，包括逻辑芯片、DSP、闪存、射频芯片、模拟芯片，特别是便携式应用，如手机、掌上电脑和媒体播放器等。” Zx6h%l,%  
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他补充到，据市场研究公司TechSearch International数据显示，晶圆级芯片封装代工规模到2005年将发展到接近100亿片。