 |
 |
hotpot
No.: 002179  
 
级别: Mod
发帖: 546
精华: 4
威望: 86 点
金币: 35447 枚
贡献: 172 点
好评: 8 点
来自: .CN
在线状态:
离线
注册时间: 2003-03-26
最后登陆: 2008-11-03
| |
 | |
 |
|
楼主说:
05年晶圆级封装达100亿片，IPAC雄心勃勃
05年晶圆级封装达100亿片，IPAC雄心勃勃 e_
jtd_vy
上网时间 : 2004年01月15日 A V2M Q[
芯片封装代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示，该公司期望成为半导体产业主要的晶圆级封装(WLP)供应商，提供包括晶圆凸起(wafer-bumping)、芯片singulation和测试等服务。 ubZ,MUC:
s{4ym",=
由于最终的封装尺寸与半导体芯片尺寸相同，WLP提供的封装尺寸要非常小。而且大部分的制造处理工艺在晶圆级别进行，这就使得每片晶圆的制造成本比每芯片或每I/O更加重要，封装方案的成本效应在整体中所占的比重也以尤其显著。 G uCTjpou
A Cqw9 3
IPAC公司将使用AIS(Advanced Interconnect Solutions)公司的专利技术True Chip-Scale Packaging(TCSP)制造工艺。据IPAC公司的主席兼首席执行官Victor Batinovich表示，该技术极大的提高了焊接接缝的可靠性。 Ie#-LOAQo
MM
o%eCui
Batinovic说，“IPAC公司的封装代工可用于多种芯片产品，包括逻辑芯片、DSP、闪存、射频芯片、模拟芯片，特别是便携式应用，如手机、掌上电脑和媒体播放器等。” 7kFi9$*Qf
Lr-QO9Opj+
他补充到，据市场研究公司TechSearch International数据显示，晶圆级芯片封装代工规模到2005年将发展到接近100亿片。
|
※ 本文由 hotpot 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
|
|
SMT之家论坛 -> 电子业界动态 -> 05年晶圆级封装达100亿片，IPAC雄心勃勃
