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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> RoHS只读精华区 -> [重要] 为什么没有人讨论Tin Whisker问题???
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Youngbird
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楼主说: [重要] 为什么没有人讨论Tin Whisker问题???

我来先开个头吧!
因电子器件与工艺制程无铅化,Tin whisker给产品的可靠性带来很大的威胁。
国外很多公司都有专门的部门或机构在研究这个问题,但国内几乎没有几个公司的人知道这个问题。

请大家先看看这个吧
http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/tech_papers/brusse2002-slides-tin-whiskers-attributes-mitigation-CARTS-europe.pdf

如有相关经验的,请多多发言!

特别对于Pitch小于0.5mm的器件,如连接器、IC等是如何应对无铅化的,如果使用纯锡或锡铜合金等锡合金的,以是如何应对“锡胡须”问题的?





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  2004-01-15 21:02
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#1楼说: Tin whisker测试方法

上篇链接为Tin whicker的介绍。

Tin whisker测试方法参考:
http://www.psma.com/HTML/FILES/forums/leadfree/white_paper.pdf





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#2楼说: 解决无铅器件管脚Tin whisker的方法

On how to prevent Sn whisker growth, the common approach
is to remove the driving force due to Cu-Sn reaction by
adding a diffusion barrier between Sn and Cu, e.g., to
electroplate a thin layer of Ni before the electroplating of Sn.
It helps since the room temperature reaction between Sn and
Ni is much slower than that between Sn and Cu. Another
approach is to use Cu-Sn compounds themselves as the
diffusion barrier. A heat-treatment of the leadframe at 100 to
150 °C for 10 to 30 minutes forms both Cu6Sn5 and Cu3Sn at
the interface between Sn and Cu. Since the Cu3Sn does not
form between Sn and Cu near room temperature, it is a good
diffusion barrier to room temperature diffusion of Cu into Sn.

还有一个方法就是加厚镀锡的锡层。





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  2004-01-15 21:32
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#3楼说: 更高级一点的研究结果

http://www.nemi.org/newsroom/Presentations/TinwhiskerchenxuIPC2002.pdf




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#4楼说: 回复: [重要] 为什么没有人讨论Tin Whisker问题???

安美特有些研究的!


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  2004-01-22 20:16
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#5楼说:

:em02 :em02 :em02

希望展开这方面的讨论,我想外观上首先是镀层方面的变化,而后遇到回流温度方面的变化,再后就是可靠性方面的问题,而Tin whisker始终伴随上述过程。不仅是金属whisker,一些有机whisker也有所表现,是电化学方面的作用吗,Youngbird :rolleyes:





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#6楼说:

这个话题是以前没有讨论过,希望有这方面经验的朋友前来参加讨论!:em31 :em31 :em31


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  2004-01-23 00:18
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#7楼说:

有讨论,只是未展开,MOD :em02
http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=5365





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  2004-01-23 11:39
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#8楼说:

无铅(Lead Free)常见问题

为何推动无铅化进程?
安森美对于"无铅"的定义是什么?
贵公司的无铅产品开发进程是什么?
能否提供关于产品供货及鉴定时间表的详细信息?
为了证明无铅器件的可靠性,让它在260℃的高温下回焊加工处理,需要进行何种技术指标测试?
无铅器件将采用何种材料电镀抛光?
如果我们尚未准备转换使用无铅产品,是否可以继续购买锡铅合金抛光电镀的产品?这一情况可维持多久?
购买无铅器件是否有额外的成本?无铅封装是否会更贵?
在购买现货或进货时,怎样区分含铅产品或无铅产品?
客户应向谁提出无铅封装的需求?订货和取样?
如果100%采用锡电镀抛光,安森美采用什么合格性测试来估计锡晶须的发生率?
为什么100%锡电镀液会存在晶须生长的问题?
经过转换至无铅器件转换后安森美的产品还会含铅吗?
安森美对于减少产品中其它的非环境友好化合物还有哪些计划?
客户使用无铅器件的过程是否需要作出改变?
如果在公布的无铅化进程开始前我需要无铅产品,应怎样做呢?
在根据公布的无铅化进程业提供无铅产品后,如果我还想继续使用含铅产品应怎么做呢?
无铅组分是否同锡铅焊膏兼容呢?
订货时怎样区分含铅产品和无铅产品?它们有不同的产品型号吗?
产品标记会有所改变吗?
如何得知我定购的样品是否含铅?
无铅封装与现有的封装在质量和可靠性标准方面是否有所差别?
现有的锡铅电焊产品是否都可承受高达260℃的回焊温度?
怎样辨别无铅产品和可以承受260℃高温回焊温度的产品?
如果客户有任何疑问应向谁咨询?
何处可以得到有关产品化学物质含量小册子的最新版本?
客户可否查看公司数据表以辨别何种产品是无铅的?
这会影响器件的MSL(潮度敏感度)额定值吗?区别是什么?

安森美半导体
http://www.onsemi.com/site/content/0,4367,1284,00.html?lang=zh#n




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#9楼说:

据我了解,国内厂家大都没有这方面的了解,所以也就不要提有没有对应的措施了。我现在产品上用的大多数的器件都已国产化,除IC外。但由于无铅化的要求,Whicker的问题无疑成为最棘手的问题了。日本、美国的很多厂家都有这方面的技术,尽管说法不一,但至少人家做过不少的试验。
看来我的产品的成本在一段时间内是会居高不下了。

其实我也是很了解Tin Whisker,我最近才开始去了解它,只是花一些时间罢了,大多数的说法基本一致,那就是Whisker是由于锡与铜之间的化合或外部作用如温度湿度的变化,或直接外力作用,引发内部应力,而长出锡胡须。
最有效的方法据说是在铜与锡之间加镀一层镍。





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