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[原创]恒温区对ＢＧＡ空洞的影响 [复制链接]

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离线plg790
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2005-07-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-11-23
连续几天对温度进行了调试，现就目前所照Ｘ－ＲＡＹ所的的结果给各位兄台参考！
放慢带速可以减少空洞的数量与面积的大小，至少我通过这样做已经可以很明显的看出在带速较慢的情况下的空洞要好了很多！
开始在保温区用的时间是９０Ｓ，速度是６５ＣＭ／ＭＩＮ
调整后用的是１２３Ｓ，ＰＥＡＫ在２４８左右，过的是链条！６０ＣＭ／ＭＩＮ
当然，调试的不光是带速，还有前六个温区的温度都动！
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离线plg790
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2005-07-11
只看该作者 沙发  发表于: 2006-11-23
第二副是速度为６５ＣＭ／ＭＩＮ下的图片
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离线jasonpan
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2006-04-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-11-23
请问下你们是什么公司，有X－RAY　机，我们的客户也想购买或者到你们公司做代工，多谢！
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离线plg790
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2005-07-11
只看该作者 板凳  发表于: 2006-11-23
是专业SMT加工厂,以数码相机为主要产品!
长安沙头昌龙电子
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离线jacob
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2004-04-23
只看该作者 报纸  发表于: 2006-11-25
放低速度是加快无铅锡膏中助焊济飞发.也就能减少空洞大小,只能相对有所好转
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离线dizhutao
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2003-08-09
只看该作者 地板  发表于: 2006-12-06
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线独蛇
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2006-11-15
只看该作者 地下室  发表于: 2006-12-13
大家说的都没错，工艺是个抽像的东西，需要一点一点的去做试验！
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离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2014-12-08
降低减速就是延长预热和恒温区时间，一般都有一定效果，如果没有改善请减小钢网开口
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离线xuguangqiang
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2014-12-07
只看该作者 8楼 发表于: 2014-12-13
Re:恒温区对影响
ＢＧＡ的空洞小于15%就可以了，主要是怕虚焊
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 9楼 发表于: 2014-12-19
BGA气泡的主要原因：1.锡膏的含银、配方比例；2.物料是否有受潮；3.炉温的控制，一般要求恒温区150-200的时间是110-120S之间。
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离线每一天都很好
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2014-11-14
只看该作者 10楼 发表于: 2014-12-23
如果只是在恒温区出了问题，那个就只有是焊剂挥发的问题。要是别的区间就有别的原因，锡膏吸潮，BGA吸潮都有可能引起。
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离线梦回故里
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2014-01-10
只看该作者 11楼 发表于: 2015-01-04
我一般要求升温的速率控制在1.8-2.2之间，效果也是很明显的！
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离线qiubeishui
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2007-05-03
只看该作者 12楼 发表于: 2015-01-08
除了楼上提及的还有焊盘的设计对空洞也有影响的
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