過爐后偏位問題 [复制链接]

歐,你說這個錄象啊,我看過了,我還以為你說的是三極管在焊接時的錄象呢.呵呵...........:D :D

原因有相同的地方，本体PAD看来宽了，现在情况如何，是否可将焊膏保温后端与熔融前端这段的曲线抬高一点（温度缓冲），也可将印好的焊膏中间开个十字试试（减量），鹰兄 :rolleyes:

現在是不管怎樣貼都不行,但更換另一種三極管就好了,我們懷疑是三極管底部的焊盤與pcb pad設計不匹配造成,正在要求R/D改設計.;)

是东东底部粗糙度问题还是镀层材料的问题呀，另一种东东究竟有何不同呢，鹰兄 :rolleyes:

底部焊端的設計有變化,ok的要焊盤要小一些,NG的焊盤大一些,我們懷疑大焊盤與PCB pad的設計不匹配,因為我們的PCB PAD設計的是兩用PAD,即大pad中套小pad,大pad可用?泶虼笕龢O管,小pad可用?泶蛐∫稽c的三極管,大pad與小pad間用防焊漆阻隔,而那個焊盤大的三極管的焊盤正好壓在防焊漆上,焊接時由于防焊漆拒焊,將錫膏向兩側排斥,錫膏帶動三極管流動,形成偏位,而小焊盤三極管的焊盤正好在防焊漆內,不受防焊漆的影響,以下配上圖片供參考.:em02 :em02

白色焊盤大小不一,小的為ok料,大的為ng料(即會偏位).

我們的設計,大pad套小pad,兩用.大料小料都可以打.:D

附件是完整的分析報告,參考并請點評.:em30

因为只用一个网，焊膏过于在中部，大器件回流期间易产生偏转、移位...。

把网孔开成倒品子图形如何，中间一点焊膏可为圆形，上面两角的焊膏与引脚组成近三角型，有牵制器件偏转之功效...。:confused:

现在的方案也蛮好的（有效！） :em33

好方法!!!:em02 :em02

:cool: 建议将网孔开成T型，但要注意要避开中间那条防焊槽，也就是说当生产时贴TO252物料时用小的网孔，贴TO263时全部使用，我这就是这处理的，而且效果不错！:em31

^同意

应该是锡太多了，我们以前也有过，后来把钢网贴上一部分就可以了

beach的建議我也試過,但還是會偏,唉,沒辦法,只好改設計.:(

歐,忘了告訴大家改設計的方案了,現在附上.