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dongls
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发表于: 2002-09-10
我们公司有一笔记本主板要回流焊接,小弟未曾做过这么复杂的板,特请教各位大侠。板子为6层板,300mm*230mm*2mm,双面smd 锡浆,top面有一个bga 北桥芯片,bottom面有一bga南桥芯片和一bga显卡芯片,两面都有不同数量的其它ic,smd料以0402 chip为主.
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victor
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沙发
发表于: 2002-09-12
我们也有此类产品。 不知你是用什么设备。印刷机,贴片机,最主要的是回流炉。
在你的印刷机,贴片机有能力可以胜任的情况下。主要问题就会在回流炉, 最大的问题是掉件,所以要好好研究一下你的回流曲线了!元件的湿敏问题也很重要。特别关注BGA, QFP.
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dongls
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藤椅
发表于: 2002-09-12
printer: up2000, mounting:siemens hs50+f5hm,oven :electrovert omniflo7;
solder paste:koki se48-m1000-2
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tomlan
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板凳
发表于: 2002-09-12
双面回流焊,要注意的是炉温曲线(各个温区的设定)。你需要分析PCB上零件的大小重量,决定哪一面先生产。先生产那一面的零件需要不是很大很重,在二次回流时,锡可以将零件拉住,不掉落。必要时,可以考虑做一些夹具,将二次回流中,易掉落的元件遮住,以降低该零件所受的温度。具体的做法依据产品而定。
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dongls
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发表于: 2002-09-13
多谢指教!我主要是担心bga过两次回流是否有影响。是不是需要在它上面涂一层导热胶来降低温度?
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tomlan
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地板
发表于: 2002-09-13
不会,温度调好了,BGA的球不会溶解的
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joejin
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发表于: 2002-09-13
因为这么多大小不同的元件在一起, 每个元件的导热性能不相同. 在做回流温度曲线的时候一定要考虑到平衡. 尤其是BGA, 应该以其ball的温度设置回流温度.
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7楼
发表于: 2002-09-15
2mm厚的板子,TOP SIDE 与 BOTTOM SIDE 可用一样的回流曲线,Profile Card一定要作好,要用该产品报废的板子作,测量点包括:1)PCB表面;2)CHIP;3)IC(QFP,SOP);4)BGA(BODY,CENTER BALL,CORNER BALL);5)其它有特殊要求的元件。
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