lead-free回流后的降温速率问题 [复制链接]

在二年的无铅生产中,始终有一个问题无法很好的解决.就是会发生PARTS PIN回流后和焊点脱离的现象.最初用升温和延长回流时间实验均无效果,检查物料知此现象可能是料的PIN 是镀锡造成的,当回流时,纯锡和无铅焊料在熔点等多方面均存在差异,实验分析它们间在回流后存在一个明显的断层面,而用不同的炉子有不同程度的表现,降温速率的快慢对它的影响更明显,降温越慢,问题体现的越明显,反之则基本不存在这个问题.
    在有铅焊时,PARTS   PIN的镀层问题对焊点的影响一般是忽略的.但在无铅焊时它会造成一定的影响甚至是致命的缺点.
    我们在生产中选用降温制冷强的回流焊炉可较好的解决一些问题,但因设备的限制性,无法取得一个有说服力的数据.请有条件的前辈给一个此问题数据方面的支持.感谢至极!!!

上诉问题在换用PIN是其它镀层的物料后也存在此问题.另外,剖析外观焊接良好的焊点,也有存在此现象.请多多指教!

这个问题是比较麻烦的，你们能接受的品质是什么样的？

这个问题是比较麻烦的，细线路（0.3MM以下的）又受不了急速降温（会拉断），『无铅制程专栏』里有这方面的信息（合金厚度与温度、时间的实验对比），可找一找，ivanlee :rolleyes:

有铅的情况下，界面合金多为SN-CU，无铅时截面合金多为三元以上的，熔点的不同（固相点的差异）是产生应力的根源，急速冷却可缓解晶格大小的差异，而回流时间延长会加大这一差异（界面合金的数量），我想控制无铅焊料熔点以上温度的时间可能要比控制冷却速率更重要呢，不知各位有何高见啦 :rolleyes: :rolleyes:

无铅情况下,可靠性焊点这个温度范围内,时间本身是不会很长的,一个很小的范围可供操作.要考虑到熔锡的状态,又要考虑到物料承受的能力(尤其是一些塑胶N6封装类).
  当然,这种不良率可以控制在一个可接受的范围内,是一个易忽略的问题.

因金属镀层的原因,无铅焊在焊接时固相点和液相点的温差加大,造成生产厂家在实际生产中的困难?增大了监测难度和工艺难度?出现了新的问题?这个说法不知是否准确?
  (因按焊锡厂提供的参数是不完全解决问题的.)
  有人可否论证一下?
  说明一点 此没有夸大问题的意思.无铅焊后焊点的强度是有铅的N倍.那怕是看起来象虚焊点.
  控制回流时间和降温速率是一个相对的问题,是需要兼顾的.在实际中,降温速率太小焊点很粗糙不平整不光.当然了,还是控制温是最重要的.
  多谢各位!(我们那时用SN,AG,CU.现在一家新公司还没导入无铅) panda-liu
有好的职位介绍一个.

焊接的精华在于界面的原子扩散既形成合适合金层，无铅的文章很多，看多了有点晕，有些与现实条件相违背。强度总是与有铅的对比，N倍是有的，但可靠性总觉得有点悬...，还是界面的问题哦...，NI、AU、BI等元素的介入使得器件金属端子、PAD界面合金复杂化了...，镀层的问题不是想象的那么简单。焊料合金还是共晶和近共晶的好，至少大量的民用产品会普遍采用（如SNZNAL等，主要还是成本的问题）...，熔点范围大的合金对炉的温控精度要求高（含降温冷却）...。SNAGCU、SNZNAL可能是无铅合金的两个主干，有GA微量的加入可能会更好一些...。无铅合金的润湿性（零交时间）不及有铅合金也是困扰无铅焊接的一个因素，不知 ivanlee兄有无这方面的数据 :rolleyes:
很高兴有界面可靠性方面的讨论，希望有更多的朋友加入 :em02
职位的问题，我可是居无定所啊（跳了十次之多哦） :p
还有无铅的SMTLover，无铅焊膏现在有何进展和变化啊 :rolleyes::rolleyes:

记意里好象还没有听过实用的共晶无铅焊料啊.有谁介绍一二??????