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标题: 无铅焊接空洞[求助]

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john97
No.: 001325

级别: SuperMod

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楼主说: 无铅焊接空洞[求助]

在无铅后焊接空洞增加，panda－liu给我一个解决方案。
这个空洞和biuld-up的PCB有关系，基板上有via孔，所以有空洞。

图片：

※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-01-31 17:11

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

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#1楼说:


	via孔是个盲孔吗，那球给吹大了嘿 :rolleyes:

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-01-31 18:08

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	为什么其他球下有via孔没事呢，有空洞的那个via盲孔能用实芯无铅焊丝封堵铲平再印焊膏吗，这样空洞和build-up至少可降低些，SuperMod :rolleyes:

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

kingPE
No.:

我不能看到你的图片.我有遇到leed free出现有pin hole 的情况.不过现在已解决了. 我们可以来探讨一下你们的问题.

※ 本文为 kingPE 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-02-01 15:16

john97
No.: 001325

级别: SuperMod

1000多个via咋么办，呵呵。via 的尺寸是125um，land是直径300um，我知道可以让厂家产了，但产的结果是每台手机成本增加1$，所以我们认为太贵了。？
同时无铅以后其它焊盘也容易出现空洞，知道为什么吗？
但使用8zone的回流炉就没有事了，呵呵，10zone的也可以。

※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-02-01 18:17

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	不知via孔工艺为何种（电镀还是银浆），既然多一些zone有改观，还是降低焊剂在焊膏中的比例，控制焊膏液相时间（让焊剂有时间排出）为好，SuperMod :rolleyes:

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-02-01 21:06

john97
No.: 001325

级别: SuperMod

#6楼说: 看看via

把BGA从基板上摘下，看看via

图片：

※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-02-02 18:30

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

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#7楼说:


	你们用的是SNZNAL的焊膏还是SNAGCUBI的焊膏呀，是材料熔蚀的问题吗（via的盖子象被子弹打了似的...），知道那盖子是什么材料吗，SuperMod :confused: