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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅焊接空洞[求助]
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标题: 无铅焊接空洞[求助] << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
john97
No.: 001325 帅哥 查找更多john97发起的主题

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#10楼说:

BUILD-UP 是PCB基板的制造工艺，没有打开盖子。为了pcb上没有过孔。基板有build-up，还有alivh，可是这些资料很难能够发的，biuld－up在基板的焊盘上有和下一层的孔（via），简单的解释吧！焊锡是SnAgCu
在印刷时焊膏很难通过滚动进孔啊，所以有空洞


※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2004-02-02 23:12
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pillarli
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#11楼说:

锡球下有VIA,如多一些ZONE可以解决这个问题吗???
锡膏印刷时的物理特性(VIA中必然有气泡)会给回流后的焊点造成这种麻烦.甚至于一些空焊等不良品.VIA是银浆比电镀可能要好的多吧.??
如果锡球下没有VIA还有空洞,应该是一个纯物理的过程,换用多ZONE的炉子必然好过少ZONE的炉子,炉温的参数可操作空间很大.


※ 本文为 pillarli 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2004-02-02 23:28
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pillarli
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#12楼说:

BUILD-UP是我们平常说的盲孔吗？
PAD上有什么样的孔在回流时都是一个麻烦啊!


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  2004-02-02 23:56
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john97
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#13楼说:

不是盲孔


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  2004-02-03 18:05
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panda-liu
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#14楼说:

确实印刷时焊膏很难通过滚动进孔，SO，via 有气也是难免的...，不过可通过保温段的调整，在BGA二次坍塌前（球体底部熔融，园子里有录象看嘛...）将那焊剂、气泡排尽...。
需要额外控制的过程：液态焊剂流入via （110C开始）→焊膏粒子沉入via 并熔融（合金熔点）、排出焊剂...，SO，zone 多多益善（炉子要长）！

以前的几个贴这会派用场啦（有关build-up、via 等）
http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=8275&perpage=15&highlight=白蓉生&pagenumber=2
19 楼：增層法多層板與非機�?式導孔
21 楼：短線、薄層、淺孔

还有的不知贴到哪去了 :p



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  2004-02-03 18:26
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kingPE
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#15楼说:

john97
    对于lead free.我是通过调整profile来解决这一问题的.
1.用低问升率( 0.5~1).
2. 适当降低最高温度.
3. 用直线型profile.不用带平台的.
我再给大家共享一个BGA的soildering process photo. 但愿对你有帮助.


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  2004-02-03 19:13
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kingPE
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#16楼说:

没有传上,再来.


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  2004-02-03 19:15
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kingPE
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#17楼说:

怎么传不上附件呀??:em29


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  2004-02-03 19:16
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panda-liu
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#18楼说:

用直线型profile.不用带平台的是否就是“三角型”曲线啊，kingPE :rolleyes:

BGA的soildering process photo大的话压缩（分割）后上传哦 :em33 :em33



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  2004-02-03 21:08
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#19楼说:

QUOTE:
最初由 panda-liu 发表
确实印刷时焊膏很难通过滚动进孔，SO，via 有气也是难免的...，不过可通过保温段的调整，在BGA二次坍塌前（球体底部熔融，园子里有录象看嘛...）将那焊剂、气泡排尽...。
需要额外控制的过程：液态焊剂流入via （11...

panda-liu 谢谢， 的确听说如果平缓120之前的温度升温速度有可能减少空洞的，我试验一下。


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  2004-02-03 23:10
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