偶先扔块砖头试试,兄弟们赶紧砸宝玉啊
一.主旨:
波銲治具設計原則
二.大綱:
如何設計適合PCB過波銲的載具
三.說明:
PCB在經過前製程後(SMT),其表面都會有數量不一的零件(SMD component).為保護已完成的零件,使其不會造成二次熔錫,即需設計治具?磔o助完成後段製程(DIP).
四.考量因素:
1.SMD與沾錫PIN的相關位置:
治具覆蓋SMD邊緣的寬度至少要>0.5mm。
2.solder side SMD的高度與DIP零件Pin沾錫的高度差.
兩者的差愈大,則治具的厚度就須愈厚.錫波就要打高,或亦開擾流波以利吃錫。
3.PCB進錫爐的方向性:
將較大的PAD放在一小 PAD後面,幫助拉錫,減少短路。
4.錫波流過治具的流暢:
將導錫波的槽孔完整 ,讓導入的錫波可逐?u均勻分?选7粗