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malanshi
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楼主说:
有關黑膠(主要指熱膠)氣泡的形成和解決辦法:
有關黑膠(主要指熱膠)氣泡的形成和解決辦法:
在COB黑膠封裝中經常會發現氣泡現象,黑膠氣泡不僅影響產品外觀而且大大降低了產品的可靠性.
氣泡的形成和處理方法:
1. 黑膠或PCB上有揮發性的物質.
此類多為針孔狀氣泡,通常是黑膠或PCB中混入了導致揮發性物質出現的异物(例如兩種不同的黑膠混料等)或吸收了水份所致,
處理方法: 先烘烤PCB再做COB或先將黑膠預熱后將其具揮發性的物質驅散后再使用.
2. 黑膠內混入了氣體.
黑膠通常在使用前要攪拌,使其各部分的成份均勻,不發生沉淀和分層的情況.但在攪拌或是運輸過程中可能會靠成黑膠內混入空氣,黑膠是比較粘稠的液體混入內部的空氣不會自然溢出,滴膠時因受熱澎脹影響氣體溢出並破裂形成大小不等的氣泡.
處理方法: 黑膠使用前先攪拌並做脫泡處理, 具體操作通常分為三種方法
a. 整桶攪拌並用真空泵強制抽出黑膠內氣體.
b. 將黑膠分裝成針筒,放上離心機攪拌&脫泡.
c. 將黑膠預熱,將其內部的氣体在使用前已被逼迫溢出.
3. 黑膠未完成滲透邦線的動作,邦線下的空氣澎脹所致.此類氣泡多為向下的陷落坑
此類情況多發生邦線密集的COB產品上,此時可采取:
a. 雙向預熱的方式,即PCB和滴出來的黑膠同時預熱, 黑膠在37℃±5℃預熱時流量會增加2-3倍使其更容易滲透較為密集的邦線.
b. 或者采取滴好膠后在黑膠未完成定形前即刻將其產品抽真空脫泡,此時脫泡后的氣孔會被未定形的黑膠滲透和填補.
4. 封膠手法問題導致黑膠內部混入空氣或堆膠出現間隙.
封膠時圍繞產品滴膠的來回太多或完成時間過長導致外面的氣體被包裹在黑膠內部在烤干后氣體溢出形成氣泡.
處理方法: 在封膠時盡量減少來回繞封的次數或者一些少線數的產品可以考慮線路圍封改為點封.
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