[原创]關于迴流焊的芯吸問題 [复制链接]

迴流焊接中芯吸問題的一點見解
  何謂芯吸?就是在焊接過程中PAD上的焊錫被芯片的引腳吸收過多而造成PAD少錫的一中現象.
  個人認為造成此問題的原因如下:
1:迴流焊的正溫比背溫高.
  在迴焊過程中,迴焊溫度要根據pcb的材質,size,元器件的規格及元件的密度來設定.當然還要看是否是雙面焊錫制程.如果pcb較簿,size較小,在做雙面焊錫制程時須貼裝128PIN或更大顆的QFP.在設定溫度時就要考慮到此問題.因為在做雙面焊錫制程時,要考慮背面元件由于二次迴焊會有高件甚至掉件現象.因此背溫設定要稍微比正溫略低.但如果設定不當,背溫低于正溫太多,那麼所產生的結果就是pcb受熱較低,而元件受熱較高,由于焊錫熔融後的流移性,焊錫自然就不會附著在PAD上,而是向溫度高的QFP的引腳上爬升,出現的現象就是PAD少錫而QFP的引腳橋接連錫.
2:PAD氧化.
  如果OSP材質的PCB在TOP面完成後未及時(24小時)投產BOT面,那麼PAD就會出現氧化現象,會焊時PAD的吃錫能力會嚴重下降.焊錫當然就會爬升到元件的引腳上而造成PAD少錫元件引腳連錫.
以上兩點對策:
1:設定迴焊溫度時正溫與背溫的差異值控制在15,測量出的溫度上下差控制在5度.
2:用兩條生產線,TOP面完成後立即投產BOT面.如不能開兩條線,生產出的PCB要進行防潮管控.
以上,請各位仁者見仁.智者見智.

说得似乎有点道理，但实际上双面板的曲线设置并不一定把下温区降得很低；尤其是无铅产品。至于你说的PCB在制程会氧化的可能性是很小的！

其实除了上下加热炉温不同之外，我想前面预热不足或加热段升温太快也有关系吧！