[求助] 焊接工艺标准 [复制链接]

各位大侠好,我是新手,刚刚步入SMT,不知哪位有关于焊接工艺标准的文章可以供小弟借鉴的,先谢谢了!
另外我想知道应该如何解决印完焊锡膏后如何再印贴片胶的方法

1. 查看IPC-A-610C

2. 下面有一贴讨论过这个问题

我搜索过了,没有找到,能否把详细的链接告诉我呀?谢谢了

1.不知焊接工艺标准到底指的是什么？是指检查标准呢，还是SMT制程工艺要求？
2.印锡膏后再印贴片胶有两种情况：
（1）PCB过炉后再印贴片胶
（2）PCB不过炉就印贴片胶
不知是哪一种情况？

我所说的焊接工艺标准包括SMT焊接工艺要求和检验标准
印锡膏再印贴片胶是指不过炉就印,因为我们的产品很小,所以贴片胶要印在芯片或器件的下面,当做完A面的回流焊好进行B面的锡膏印刷和回流焊接

　　SJ/T10668-1995表面组装技术术语
　　本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
　　SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
　　本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
　　本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

　　SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验
　　本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
　　本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。

　　SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定
　　本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。
　　本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。

　　SJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏壮焊料
　　本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。
　　本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。

　　SJ/T10534-94 波峰焊接技术要求
　　本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。
　　本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。

　　SJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求
　　本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。
　　本标准适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。不适用于表面安装元器件的装联。

在IPC-A-610C中有比较详细的介绍。