[分享]焊接过程中表面张力与润湿力 [复制链接]

焊接过程中表面张力与润湿力

  表面张力:表面张力是化学中一个基本概念,表面化学是研究不同 相 共同存在的系统体系,在这个体系中不同 相 总是存在着界面,由于 相 界面分子与体相内分子之间作用力有着不同,故导致相界面总是趋于最小化.(能量守恒定率)

  在焊接过程中,焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素,但是,因为表面张力是物理的特性,只能改变它,不能取消它,在SMT焊接过程中,降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力.

  减小表面张力的方法(以锡铅焊料为例)

  1) 表面张力一般会随着温度的升高而降低
  2) 改善焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)
  3) 增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力
  4) 采用不能的保护气体,介质不同,焊料表面张力不同.

  在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说，由于元件重量极轻,若焊盘面积大小不一致,焊盘热容量就不一样,则两焊盘上锡膏熔化时间不一致,锡膏熔化时所产生的表面张力不一样,由于表面张力的不平衡,会导致元件出现力碑缺陷.

看來樓主對這方面很有研究啊,留個聯系方式,以後多交流交流.andy.tao@liteon.com