[原创]低温锡膏引发的血案! [复制链接]

如果用SN/PB/BI的低温锡膏是否能解决问题，明天供应商会送一点过来试，
我想含了铅的话应该会好些，

用那样的曲线跑Sn42/Bi58的低温锡膏...不觉得奇怪吗...  

我们公司生产手机板，用6337的6温区也有和LZ的情况，
温度测试软件和我们公司的一样，温度因该是没啥问题【低温焊膏】
但温度设好点。回流板间不要太密，加载板更要注意。
就可以解决问题，再不行改7温区肯定OK

前天北京退货了.后来经研发工程一起分析,原因是PLCC芯片虚焊所致,拆掉后看整个芯片都掉下来了.这次的事件给我们公司造成了很大的损失!
我们用的锡膏是Sn42/Bi58的低温锡膏,据了解我们在生产当中没有发现如此严重的虚焊现象,有也是很少,而出货后已经是大批量的不良了 ,
根据表面来看,被芯片压住的焊盘里面的锡膏没有完全融化,是造成的根本原因.
后来我们做了试验,将回流焊温度后两个温区上升了20度过出来的板还是一样,因我们的芯片属于表面为玻璃,温度太高了就会损坏,所以不能使用63/37的常用锡膏来生产,
现在出现了这样的问题我们又一时无法解决,不知道做过低温锡膏的朋友们遇到过这样的情况没有,你们锡膏的成分又是什么呢?我们该怎样去处理呢?


如果你都不可以保证达到的锡膏使用温度.谁还会为你这样的结果保证??
"根据表面来看,被芯片压住的焊盘里面的锡膏没有完全融化,是造成的根本原因"

Sn42/Bi58的熔点是138度.使用峰值在180-200度之间.

我们也有遇到过是温度不足的问题,会掉件.焊接强度不足.

不知道你们PLCC   CMOS IC我们都可以过305合金的锡膏.峰值可以过250度.
IC是否是最主要的问题?


另建议:
1.半成批品机板,在PLCC位置加锡焊接加顾
2.新生产的产品要工艺调整.
3.让供应商协助生产.他们应该会有更好的解决方法?

选SN AG BI的好点吧.

增强焊接强度.

我覺得還是錫膏的問題，，嫌疑也最大，，其次是IC的封裝可能有問題，，要不換一家IC試試

我觉得它的合金比例有一点问题,加BI的确可以用在底温的产品上.
不过因为你们的产品不适合用这样的合金錫膏

引用第14楼meijie于2007-01-23 19:56发表的“”:
确实是楼主想象的IC，但你知不知道现在做的封装不像以前了，质量越来越差，而且越来越便宜，
如果能用63/37的来做的话我今天就不会贴这个贴了，不过还是谢谢你的好意
各位老大，7温区的回流焊是否能解决问题呢？

我想问楼主如果用高温的话是否有IC弹起来的现象?如果有IC的镜片脱落的话是属本身IC的质量有问题,如果有IC弹跳起来的话那么是冷却过快造成.我做过的数码相机产品不低于几百K.

1.锡膏的问题不太可能,因为同张板子上其他元件并没有虚焊的现象
2.Sn42/Bi58的熔点是138度,而IC元件引脚可能是SN90%Pb10%合金或者是Sn100%的镀层,那么就不能光考虑锡膏的温度吧!!
3.楼主提供的照片上,可以看到IC相对板子上其他元件是非常大的(我认为是最主要原因!!)预热不好的话会造成焊接不良,虚焊的现象极有可能产生.
因此建议楼主改变温度曲线,增加预热区的温度上升斜率,楼主使用的是马鞍型曲线,优点为增加预热时间,但可能温度达不到后面回流的要求.建议使用山型曲线试试!
或者干脆换多温区的炉子.
我公司一直用10温区的炉子,这种问题很少,除了设备异常,一般不会出现这样的问题.

其实你这个根本不需要用低温锡膏，咨询一下你们元件供应商元件最高能承受的温度是多少？

我们以前做过CLCC元件，表面也是玻璃的
我们用的是千住锡膏，不是低温的

做出来效果很不错

早就咨询过供应商了，最高温度只能承受200度。而我自己也做了实验。超过200度玻璃片就发白了，照出来的图象就不清楚了
什么样的合金比例适合呢

我想请问一下楼主   贵公司生产的产品 cycletime   是多少   是否是由于 cycletime 太短   造成一次性 过炉   炉内成品太多 造成PCB 大量吸热   导致实际温度降低

看了一下楼主的不良品   应该是汇流区时间太短   造成锡膏没有完全熔融   建议如果楼主能保证 回流温度 145度以上温度 保证60秒以上应该没太大问题.

bi 金屬的特性就是熔點低, 但是焊點強度不足易脆化斷裂
同時bi含量又高就容易造成這個問題
  從照片中來看不一定是錫膏未熔, 可能是焊點受外力
拉扯而斷裂, 而這個外力可能來自於後段產品組裝的時候對
pcb的擠壓或螺絲的應力, 可以做個推拉力試驗
  另外溫度曲線也沒問題, 從曲線中可看出高於183度c
的時間約50-60秒, 這個溫度跟時間甚至有機會使用傳統
錫鉛的錫膏(熔點183度C), 可以做個實驗試試看
如果這個溫度曲線不會造成零件產生問題, 用錫鉛錫膏然後
把迴焊時間拉長但溫度不要加高, 如果必須使用"無鉛"錫膏
至少要把bi含量降低雖然熔錫溫度可能會因此升高, 但
可以考慮在現有的溫度曲線內調整金屬比例

我这里也刚导入低温制程,前几天也出过类似的问题.看元件表面已经完全熔化,但大元件的底部(如铝电容)出现有未完全熔化情况.表现为用力大一点可将元件从焊盘上剥落.后查原因为回流焊太短时间不够所致(为小型4温区),后在8温区上使用至今还没有再次发生,但目前还没有做过特别大的元件,正在试验中.

我还以为是出了人命案,原来是这样呀!我晕