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pxliangwei
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发表于: 2007-01-23
我在过完回流焊时发现以下情况:
所有的片容发黑。锡为无铅的,说明:元件在近炉前没有些现象。是否与我的炉子有关呢。请大家分析,我现在没有图不好意思,请大家给点这方面的经验,小弟不胜感激
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liangui833
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沙发
发表于: 2007-01-26
参数都没有,怎么回答哟,
还是先把不良图片、曲线发来看看才好说哦
主要应该是峰值温度偏高、焊接时间过长引来
现在做无铅已经很成熟了,可以向同行借鉴借鉴
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liuzhigang
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藤椅
发表于: 2007-01-26
樓上的說的對:主要是峰值溫度太高時間太長所致.
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yukai1121
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板凳
发表于: 2007-01-31
最好把炉子参数拿出来看看,在分析是不是炉子峰值高.
PCB有多厚?峰值是多少?
要不很难分析~.~!!
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smtyxn
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报纸
发表于: 2007-02-03
你的炉温的峰值是多少、回流时间为多长? 测温板是否为实物板、材料有没有受潮?这些都有很重要!
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pxliangwei
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地板
发表于: 2007-02-05
各位,不好意思,
我的炉温是:140,150,170,190,210,230,260,235. 速度是:77CM/1分钟,现在没有图片
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liuzhigang
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地下室
发表于: 2007-02-05
看你的爐溫設定並不高,鏈速也不算慢,不知你的實測曲線如何.,你的板的厚度如何.
建議把第5,6,8區降10-20度試一下了.
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xiongbo
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发表于: 2007-02-06
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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lovenba2007
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8楼
发表于: 2007-02-07
回焊时间太长.可把回焊区的温度降低10度左右,或提升链速
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kevinku
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9楼
发表于: 2007-02-07
注意一下錫膏是否有問題吧,
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