无铅PCB表面OSP处理耐温!!!!!!!!!!![求助] [复制链接]

请哪位高手指点一下,无铅PCB表面OSP处理的耐温是多少?谢谢!

怎么没有人给我解答呀!

Panda，快来看看这个，如何解答楼主的问题

这个问题太专业啦，不知怎么回答哦...，MOD :o
只是很久以前听有位高人说过，在那东东的—R基团上嫁接个东东就可提高OSP的耐热性能...。:rolleyes:
还有，单次回流时耐温不是问题，如果那OSP不是耐高温的，二次回流的首次就必须用氮气保护...。:rolleyes:
还有楼主的本意是针对回流焊还是PCB的制程呀...，俺晕呼 :confused:

参考：
...将含有苯骈三氮唑(Benzotriazole，简称BTA)，咪唑(Imidazole)，烷基咪唑(Alky-Imidazole)，苯骈咪唑(Benzimidazle)等化合物的水溶液与铜表面作用，这些化合物中的氮杂环与铜表面形成络合物，这层保护层防止了铜表面被继续氧化。但这层膜太薄，耐热性差，只能承受一次热冲击，而且保存期短。这层保护膜可用于取代松香-异丙醇的预涂助焊膜或可作为工序间的防氧化。

有机助焊保护膜在水溶液中生成该溶液的主要成分是烷基苯骈咪唑、有机酸防氧化剂并添加有Pb2+、Cu2+等离子。由于烷基苯骈咪唑与铜之间的络合反应以及烷基苯骈咪唑的直链烷基之间通过氢键和范德华力的双重作用，在铜表面生成烷基苯骈咪唑络合物膜，该络合物具有一定厚度并含有共轭苯环，具有优良的耐热性。

Cu2+、Zn2+等金属离子加入到溶液中，在成膜过程中Cu、Zn填充于合成膜中生成烷基咪唑络合物，有助于提高合成膜的强度和耐热性。

近年来引起广泛注意的有机助焊保护膜是能承受三次以上热冲击的保护膜，膜厚0．2~0．5μm可以代替热风整平工艺，并且比热风整平板更具优点。

20世纪90年代中期，著名的106 A有机助焊保护膜工艺，价格相当昂贵，由于近年来从业人员的努力，不仅国外大公司而且国内如：中南所、东方电化学等公司都能提供相应产品了。

支持:分析的不错:em33

谢谢PANDA-LIU的指点，我是指的SMT制程中，现在我公司在做无铅制程，其中最高温度大约245度，时间约30秒，但是在PCB过完回流后发现焊垫有变色氧化的现象(没有用氮气保护，降低成本，大家理解的啦)。

Thanks for Panda!:em27 :em33

The maximum temperature of OSP is 260C

thanks for panda;
you are the treasure of SMT