[讨论]照Ｘ-ＲＡＹ发现的不良图片，请讨论是何问题造成． [复制链接]

各位大侠:附件是近段时间发现的问题,电脑主板SOCKET四周锡球偏大,有短路现象,不良0.8%,请大家分析一下是何原因造成.
炉温：１５０-１８５度１１０秒钟２１７度以上60秒,最高温度241度.
来料100%检查没有大小差异.上线前烘烤12小时,温度80度.

有没有看印锡量是否一样?
钢板开孔?
都不是的话就有可能为手拨或手摆过!!

锡膏厚度用锡膏厚度测试仪测量没有便厚，此料为机器贴装，炉前没有目检．

还请有经验的朋友协助一起分析，提出个人意见．

里面有可能混入了助焊剂

http://www.smthome.net/html/200603/71280.html
这里面有个例子和你的问题很像，参考一下

引用第5楼wiliamsking于2007-02-09 10:31发表的“”:
http://www.smthome.net/html/200603/71280.html
这里面有个例子和你的问题很像，参考一下

旁边零件不是很多,有几个电容,电阻.

有確認Socket位置PCB變形量嗎? 從背面看PCB中間有沒有凸起來, Socket重量不平衡嗎? 有某邊特別重嗎?
Socket中間與角落都埋測溫點確認一下溫度差.

socket的的实测温度２４２度对角２４３.２度，符合来料承认书，
谢谢各位的意见和帮助，此问题以解决，主要原因是此来料设计有问题，socket本体ＰＡＤ较小，锡溶后跑到ＰＩＮ的另一面造成锡球变形，成扁装短路．更改钢网开孔，缩小０.５ＭＭ有所改善．根本原因还需供应商改善．

汗 改善报告都是我写的 很简单的东西 在ECSM变复杂那

Dear tao jie
照我之前生產NB及Server經驗, 這一定是socket與pcb變形造成短路, 在完成Reflow後變形會回復, 所以看不出來, 建議降低各區間降溫斜率,尤其是接近出口如果有強制冷卻區這情形會更嚴重(如果你有不同廠牌Reflow可以交換試試看)
短期如果找不到對策就先將最外側2~3排鋼板開孔縮小, 效果會很好,可以快速解決問題