[讨论]焊接不良 [复制链接]

我近日遇到一个问题:

AB520在邦PAD位小的IC就会打洞,并且机器不会报警,检查了钢咀没有问题,超声波确定没有问题,(在邦PAD位大的时没有问题)接解点也检查过了没有问题.

IC的问题可能性很小,因为是邦所以小PAD位才会有,其中IC有的是winbond的IC和义隆的IC,也有其它品牌的.

是否还有其它的原因??????有哪位兄弟遇到过这样的问题???:em28 :o

怎么没有人帮忙？？
:em28 :em28 :em28

y－jiang
  应该跟PAD位的大小无关，我想跟ic本身的大小有关，你那ic是不是很小，ic小邦机焊头的移动距离短，钢嘴很容易碰到ic，1.你把弧度调高点试试。2.用分步焊接，看看焊头的动作。

弧度调高，我试过还是不行；焊头的动作是正常的。
我想应该与IC上的PAD材质有关？？？？

是在PAD上出现吗?我想应该是PAD小而镀层薄造成的,不知道你觉得如何.

我也是这样想的；
还有一种可能是PAD的材质不一样，不知有哪位兄弟比较了解IC的工艺？:em28

AB520在邦PAD位小的IC就会打洞,

y-jiang
AB520在邦PAD位小的IC就会打洞的意思是pad的铝层掉了，还是我先前所理解的ic被钢嘴打坏了？

我想可能是镀层质量不行.因为小PAD面积小.邦下去后面积太小所以镀层的粘固力没有邦线移动力大.所以才会出现这种情形.或者你试调整功率、时间及压力吧。可以的。我以前也是这样解决。功率可以大些，压力就调小些。效果会好点。

PAD铝层脱落（焊接凹坑/脱落），
类似现象也碰过几次，主要跟ic的pad有关，跟设备也有点关系：曾碰过相同的产品在两台ab510的机器邦，一台会出现PAD铝层脱落，一台就不会！
原因：ic的相关问题，如焊接过程中的硬质和脆质材料。
1.减少焊接功率及增加焊接时间；
2.增加或减少焊接压力或焊接功率；
3.设定较慢的Z搜索速度；
4.使用较软的铝线（TS:12-16)；
5.用2130-2530-L的钢嘴，因为它有较长的焊接表面来均分此功率。

[QUOTE]最初由 jean 发表
[B]PAD铝层脱落（焊接凹坑/脱落），
类似现象也碰过几次，主要跟ic的pad有关，跟设备也有点关系：曾碰过相同的产品在两台ab510的机器邦，一台会出现PAD铝层脱落，一台就不会！
[/B][/QUOTE]

AB510与AB520马达不一样，超声波的控制板也不一样；
我已经试调过了功率、时间、压力都不行；
你有TS：12-16 的铝线吗:confused: ，我没有用过这种铝线，还有你有2130-2530-L的钢咀吗？

我没有用过此类的钢咀和铝线！:em28 :em28 :em28

同意以上几楼的观点，如果调整参数还是不行的话，那就只有更换材质比较好点的IC了。

在我这里有些是因为板没有压平也会造成这种现象的