[求助]请问红胶制程的PCBA最多能存放多久保证过波峰不掉件? [复制链接]

我们公司SMT与DIP是分开的两个部门,往往我们贴好片的PCBA要堆积好长时间他们才开始生产,现在经常有过波峰后掉件的问题出现,可SMT这边的制程没有问题.我想请问一下,红胶制程的PCBA最多能存放多久?

红胶固化之后应该不存在时间问题吧.掉件可能跟你的 WAVE 吃锡时间,跟你的SMT的胶量有关系啊.

你可以从以下几点分析:1.过波峰掉下零件焊盘中间有没有红胶.有表明你的红胶推力不够(生产时有做推力测试?)
                    2.点的胶量够吗?回流焊有测曲线?温度设订后,实测曲线与理论曲线接近吗?
                    3.点好胶之后有员工目视?
                    4.排出以上问题.在看你的波峰炉温度,速度,助焊剂.与放的时间没多大关系
              5.如以上都OK还有掉的改用双制程做业试试

红胶可以存放4天没有问题的!

正常来讲不要超过三个小时，能在三个小时内过炉是最好的，锡膏是两个半个小时内

人家说的是红固化之后的时间撒.楼上的你们都搞错了.................

需要综合考虑红胶规格和PCB表面镀层两个因素。

1. 对于PCB表面镀层
ISn/IG(沉锡/沉金)     12小时
OSP/Entek             24小时
其它(如ENIG)           48小时

2. 对于红胶，常温低湿情况下，建议在24小时内过DIP

行业一般一个星期,不超一个月

引用第7楼liushukun1于2007-02-26 10:15发表的“”:
行业一般一个星期,不超一个月

这个时间段也应该有温度和湿度的要求吧？可以说下是什么条件吗？