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[讨论]锡点开裂是什么原因引起的 [复制链接]

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离线icezhou88
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2006-11-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-03-04
我司是生产游戏产品的(4。5V电压),去年9/10月份有一款产品出口美国,12月份接到客人投诉说有无功能的。后将不良品分析后得知在两块PCBA叠加焊接处,有一边焊点开裂,觉得很奇怪的是,是锡点开裂而不是过孔的铜铂裂?且断裂的锡点是一排5个焊点全都是很整齐的裂。请问一下各位,是什么原因导致此种现象的呢?锡丝质量?还是工艺问题?
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离线shixiangliu
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2005-10-24
只看该作者 沙发  发表于: 2007-03-05
发个图片来看看吧,只靠简单描述是不能进行很的判断的。
离线老蒋
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2006-01-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-03-05
可能有受外力挤压再者冷焊造成.
离线xyn1997
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2006-07-14
只看该作者 板凳  发表于: 2007-03-05
可能性的原因有:
1.焊接工件表面不干净
2.焊接温度低
3.焊接材料本身有杂质
离线icezhou88
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2006-11-14
只看该作者 报纸  发表于: 2007-03-06
引用第0楼icezhou882007-03-04 12:03发表的“锡点开裂是什么原因引起的”:
我司是生产游戏产品的(4。5V电压),去年9/10月份有一款产品出口美国,12月份接到客人投诉说有无功能的。后将不良品分析后得知在两块PCBA叠加焊接处,有一边焊点开裂,觉得很奇怪的是,是锡点开裂而不是过孔的铜铂裂?且断裂的锡点是一排5个焊点全都是很整齐的裂。请问一下各位,是什么原因导致此种现象的呢?锡丝质量?还是工艺问题?



请看附图.
离线jimzhang
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2005-01-29
只看该作者 地板  发表于: 2007-03-06
可以从这几个方面去分析:
1、锡丝是否有杂质
2、是否冷焊
3、是否受到外力使PCB板变形
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2004-10-15
只看该作者 地下室  发表于: 2007-03-06
从图片上看,肯定是收外力后焊点裂开
离线smtfan
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2004-11-12
只看该作者 7楼 发表于: 2007-03-06
请问楼主,是无铅的吧?
要是无铅的可能是生产工艺出了问题
离线hjf12
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2005-08-30
只看该作者 8楼 发表于: 2007-03-08
总体上PCBA设计不太合理, 目前解决方案在上下板间可以增加穿孔定位焊点.板间点环氧胶. 最好用连接器.
离线mono
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2007-02-28
只看该作者 9楼 发表于: 2007-03-08
First, find a lab which is capable of doing"PUSH and PULL" test to measure bond strength.
Second, verify you package by doing "vibration and drop" test.
离线icezhou88
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2006-11-14
只看该作者 10楼 发表于: 2007-03-10
谢谢楼主们,这个产品是非环保的.是不会受外力冲击的,按动PCBA不会有任何松动.DROP TEST没有问题.想问一下就是,如果焊锡质量很差是不是一定就会存在这个问题?因为同一款机子都做了两三年了,以前都没有听说有这个问题的.设计问题可能是不会存在.
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 2007-03-11
直接用焊料作为结构过渡显然是不合理的...用Z型焊片或导线过渡比较稳妥...,因为人工焊接是有差异存在的...上下两点再加中间连焊存在应力(温度造成晶格不一致)...,确实需要采用原工艺...还是做个V型治具将两板呈45°安放以保证焊接一致、降低焊接难度...。
 
离线pradachen
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2007-03-16
只看该作者 12楼 发表于: 2007-03-20
引用第11楼panda-liu2007-03-11 17:28发表的“”:
直接用焊料作为结构过渡显然是不合理的...用Z型焊片或导线过渡比较稳妥...,因为人工焊接是有差异存在的...上下两点再加中间连焊存在应力(温度造成晶格不一致)...,确实需要采用原工艺...还是做个V型治具将两板呈45°安放以保证焊接一致、降低焊接难度...。
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2006-03-07
只看该作者 13楼 发表于: 2007-04-15
我们公司以前经常做此类产品,此种产品回焊后经常会有上锡不饱满的,不知你们有没有人工加锡啊!如果人工加过锡的话就有可能出现上述问题!