5685阅读
6回复

[讨论]弱弱地请教:PCB设计中第25层是何用啊? [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线songkekebb

级别：高级会员

金币: 147

威望: 0

贡献: 10

好评: 1

注册: 2006-06-18

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2007-03-14

弱弱地请教:PCB设计中第25层是何用啊?

分享到

离线ajd

级别：超级会员

金币: 2943

威望: 34

贡献: 162

好评: 49

注册: 2004-06-08

只看该作者沙发发表于: 2007-03-14

引用第0楼songkekebb于2007-03-14 10:59发表的“弱弱地请教:PCB设计中第25层是何用啊?”:
弱弱地请教:PCB设计中第25层是何用啊?

楼主提到的这一层通常频频出现在POWER PCB（PADS系列）中，而在PowerPCB PCB（PADS系列）软件中LAYOUT多层PCB时对电源层和地层的设置有两种选择，哪就是CAM Plane和Split/Mixed选项！而Split/Mixed选项主要用于多组电源或地共用一个层的情况，但是当PCB只有一组电源和地时也可以用，这个选项设置主要优点表现在输出时的图和光绘的一致性，方便于设计检查。而另外一个选项CAM Plane基本上用于单组的电源或地，而且这种方式是负片输出的，所以要注意在输出时需加上第25层；而第25层就包含了各地的电气信息，基本上是设置电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后不会有信号的与地电相连而导致短路，造成PCB LAYOUT的失败。这就是在POWER PCB（PADS系列） LAYOUT软件中为什么需要在每一个焊盘中都须包含有第25层的信息。但是就我们平常设计中，在而要自行建元件封装时大多都会忽略这个问题，导致直接以Split/Mixed选项方式LAYOUT！