[讨论]FPCB SMT工艺探讨 [复制链接]

本人目前正负责我司MCM（微型影像模组，用在手机上）的生产，由于是采用FPCB，结果是做的我感慨万分。
FPCB跟硬板差异太大了，不同的排版、材料、层数、补强板的位置等等因数对良率影响很大。
我的良率经常是天上、地上的轮换。

想在这里请教有FPCB SMT经验的同行，大家一起讨论一下，如何才能将FPCB的良率管控的稳定些？

哥们：
  你好！
  软板在生产的时候大多数都需要烘烤，根据板层的不同，烘烤的时间和温度有区别：1.单层板和双层
板一般不需要烘烤，出非软板放置时间过长受潮。2.三层板一般烘烤要求为：140度，90分钟3.四层板以上烘烤要求为：160度 120分钟。
  软板生产所用的载具也很重要，无论是点胶，贴美纹胶，还是使用硅胶板一定要保持软板平整，决不能允许软板有浮翘现象。软板不同位置板层也有可能不一样，这就要求在载具相应的位置垫高或避位。

印刷也是一个重要的问题，不要把印刷不好的板统统下线，该洗板要QC督导洗板
贴装压力不要太大，回流炉风速不要过高

http://bbs.smthome.net/read.php?tid=120757&page=1#tpc
这里的资料对这个也有点帮助，大家也看一下吧
大家多多说一下FPC，找出对它的办法，我对它真是有点怕了

谢谢楼主，我司也是生产MCM，想跟各位讨论一下，我QQ418332501

看了大家的讨论有一定的收获!良率的提高还有待更多的制程改善.