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BGA无故掉落[s:3]
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BGA无故掉落[s:3]
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smtyxn
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楼主
发表于: 2007-03-17
今天我公司在做无铅板时发现BGA掉落2pcs;单面工艺、印刷贴装炉温都没有问题。
请大家来分析!
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stdev
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沙发
发表于: 2007-03-17
PCB存贮不当,板内水份或半通孔内水气在RF中冲出顶起BGA或BGA PAD。
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mineway
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藤椅
发表于: 2007-03-17
你在生产之前有没有进行烘烤啊?掉的原因是根本没有贴上,我前面也有遇到过这样的问题.
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小虎子
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发表于: 2007-03-19
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smtyxn
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报纸
发表于: 2007-03-22
引用第3楼
小虎子
于
2007-03-19 18:15
发表的“”
:
应该是你的BGA没有进过烘烤造成的!
我们BGA在投产之前都有烘考!
谢谢各位的发言!
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jackzhou
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地板
发表于: 2007-04-04
是不是bga虚焊了啊,楼上的兄弟说行不错啊,无铅制程的bga都要烘烤啊,我们的条件是:125度,12h
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