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[讨论]BGA无故掉落[s:3] [复制链接]

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离线smtyxn
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2006-07-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-03-17
今天我公司在做无铅板时发现BGA掉落2pcs；单面工艺、印刷贴装炉温都没有问题。
请大家来分析！
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离线stdev
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2003-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2007-03-17
PCB存贮不当，板内水份或半通孔内水气在ＲＦ中冲出顶起ＢＧＡ或ＢＧＡ　ＰＡＤ。
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离线mineway
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2005-06-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-03-17
你在生产之前有没有进行烘烤啊？掉的原因是根本没有贴上，我前面也有遇到过这样的问题．
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离线小虎子
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2007-03-08
只看该作者 板凳  发表于: 2007-03-19
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线smtyxn
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2006-07-16
只看该作者 报纸  发表于: 2007-03-22
引用第3楼小虎子于2007-03-19 18:15发表的“”:
应该是你的BGA没有进过烘烤造成的！

我们BGA在投产之前都有烘考！
谢谢各位的发言！
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离线jackzhou
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2004-01-31
只看该作者 地板  发表于: 2007-04-04
是不是bga虚焊了啊，楼上的兄弟说行不错啊，无铅制程的bga都要烘烤啊，我们的条件是：125度，12h
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