[讨论]关于锡膏熔化时的表面张力 [复制链接]

膏熔化时的表面张力是刚熔化时的张力会使元件立碑还是回流时的张力使元件立碑
请各位大虾谈谈各自的看法

应该是会流时的表面张力对其影响比较大！
楼主啊!什么是会流啊!是回流吧!

我个人认为是回流但看过一些论文有认为是刚熔化时

锡膏的表面张力是随着温度升高而降低的，你们说呢？
当然是融化时的影响大啦，立碑就是在那时形成的

降低锡膏的表面张力一般有四种办法：
1.改善锡膏的合金成分
2.添加助焊剂
3.提高焊接温度
4.采用氮气，氩气等措施

和其它的焊接方式相比，“焊后元件竖碑”是SMT焊接工艺中特有的一个现象，而且这个问题也会经常遇到，经过分析我们认为出现此问题的主要原因有以下几个方面：
1、回流焊温度区线设定不合理，在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍然存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，这样就造成了“竖碑”的现象；
2、在回流焊时预热温度过低；
3、焊锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；
4、在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位；
5、SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。

助焊剂中的活性成分能够降低锡液的表面张力，而随着温度的升高，其活性成分也不断的挥发，因此从这个角度来看，个人认为在回流时活性成分减少，会使得其表面张力增大。

应该是回流时候张力造成墓碑的吧
融化时候影响小一点