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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅焊锡的氧化真的很严重吗?
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sst123
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楼主说: 无铅焊锡的氧化真的很严重吗?
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7月份我们开始实施无铅焊接了,听说氧化的很严重,是真的吗?
大约是过去的几倍呢?还有就是预热系统和冷却系统有什么特别要求吗?请大家多多指点,谢谢!



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  2004-03-06 19:19
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SMTLover
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#1楼说:
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主要的原因是无铅锡膏的熔点比有铅的要高出几十度,根据氧化的原理,肯定会比有铅的氧化激烈,而且温度每增高10°C,氧化的程度就会剧烈的增加。

高多少倍就不清楚了。最好的方法就是充氮气来保护焊点不受氧化。


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  2004-03-08 18:32
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pillarli
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#2楼说:

高温点正好是无铅合金生成的过程,在这个动态的过程中好象氧化增加的不是很明显,至少从焊点可以看出氧化对它造成的影响远没有想象中的大.
无铅时预热时间要长点相比有铅;在回流后的降温要求快点,主要是因为焊点的金属成份多样化(多金合金)会造成LIFT-FREE的现象.:p



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  2004-03-08 21:34
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Romio_3030
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#3楼说:
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我觉得无铅的氧化并没有我们所想象的您们严重,其实我们现在所说的无铅一般都是指Sn/Cu/Ag系列的吧,它的熔点一般是在217~221度之间,回焊温度要求在235度,我们可以看见这和6337的回焊温度(215度)相差并不是很大,至于无铅的焊点亮度不如6337,那是因为其合金的特性了,并非氧化严重引起的。

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  2004-03-09 07:57
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panda-liu
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#4楼说:

金属成份多样化是否要求波峰焊锡槽的上加热器组有更高的响应频率呢(温控能力,预防湿渣产生)...。:rolleyes:



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  2004-03-09 09:56
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sanbaoli
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#5楼说:

是不是SN/CU合金熔点温度会高一些,具体多少。本周我公司要上无铅波峰焊,采用的是Sn/Cu合金。不知道会遇到什么问题。

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  2004-03-09 09:59
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pillarli
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#6楼说:

我前一个公司去年上半年做成熟的无铅波峰焊是用的ZN-AG-CU,加热组好象没特别的,焊剂是高温焊剂,两波峰且间距较小,上锡方式上有别(好象),上锡后有一冷却模板.需要稍长的升温时间.良率可比有铅.当时具体操作连提供锡膏的客户也是不完全开放的.因为加入了部分自己改良的东西.:em02 :em02

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  2004-03-09 23:55
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pillarli
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#7楼说:

手头好象有份关于无铅波峰的不完全的资料,是实际操作方面的,有时间传上来大家看看.
我其实很想看的是大家亲自做的一些原创的东西,比方说一些总结报告类;一些大家在公司里的实际实验报告;甚至于一些作业的方法等.这方面的东东太少了.而所为的一些资料又大多重复,拿出来的不是东家便是西家啊,有些东西两家还有小的差别也不知哪家的更好?:confused: :confused: :confused:


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  2004-03-10 00:04
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SMTLover
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#8楼说:

你说的锡条是Sn-Ag-Cu还是Zn-Ag-Cu?

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#9楼说:

唉呀,不好意思,有劳版主提醒,是SN-AG-CU,致谦!^道謝
无铅波峰时注意锡槽容量大以保持锡的温度.
引入多锡口
高温焊剂喷雾要稳定要求也高,对此糸统保养要求更高
出口的冷却要更高,见议冷却温度不低于3度
注意热风刀的使用,使锡更匀,解决其流动性差的问题,这是减少短路的关键
:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes:


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  2004-03-11 22:54
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