[分享]風迴焊爐(REFLOW)焊接不良原因與對策 [复制链接]

不良原因與對策
不 良 狀 況 與 原 因         對       策
橋接、短路：
‧錫膏印刷後坍塌
‧鋼版及PCB印刷間距過大
‧置件壓力過大，LEAD擠壓PASTE
‧錫膏無法承受零件的重量
‧升溫過快
‧SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕
‧PASTE收縮性不佳
‧降溫太快    
對       策
‧提高錫膏黏度
‧調整印刷參數
‧調整裝著機置件高度
‧提膏錫膏黏度
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧SOLDER MASK材質應再更改

‧PASTE再做修改
‧降低升溫速度與輸送帶速度
零件移位或偏斜：
‧錫膏印不準、厚度不均
‧零件放置不準
‧焊墊太大，常發生於被動零件，熔焊時造成歪斜
對       策    
‧改進錫膏印刷的精準度
‧改進零件放置的精準度
‧修改焊墊大小
空焊：
‧PASTE透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊墊不當，錫膏印量不足
‧刮刀壓力太大
。元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件過髒
‧FLUX量過多，錫量少
‧溫度不均
‧PASTE量不均
‧PCB水份逸出
對       策    
‧PASTE透錫性、滾動性再提高
‧鋼版開設再精確
‧刮刀定期檢視
‧PCB焊墊重新設計
‧調整刮刀壓力
‧元件使用前作檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB及元件使用前清洗或檢視其清潔度
‧FLUX比例做調整
‧要求均溫
‧調整刮刀壓力
‧PCB確實烘烤
冷焊：
‧輸送帶速度太快，加熱時間不足
‧加熱期間，形成散發出氣，造成表面龜裂
‧錫粉氧化，造成斷裂
‧錫膏含不純物，導致斷裂
‧受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂
對       策    
‧降低輸送帶速度
‧PCB作業前必須烘烤

‧錫粉須在真空下製造
‧降低不純物含量
‧移動時輕放

画个鱼骨头比较清楚.实际运作中感觉比这个复杂多了,
有点破案的感觉,一个一个排除.
估计有个10来年这方面的经验,处理问题起来就得心应手了.