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SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 请教高手:点红胶后贴IC,经过烘烤后,IC还是会松动
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标题: 请教高手:点红胶后贴IC,经过烘烤后,IC还是会松动 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
dgqihang
No.: 160907 帅哥 查找更多dgqihang发起的主题

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#10楼说:
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QUOTE:
引用第1楼飞扬草于2007-04-02 21:31发表的“”:
可以试试将ＩＣ本体下用刀片轻刮掉那层膜，红胶就会与ＩＣ相粘了．也可以点多点胶改善此问题，我有试过



※ 本文为 dgqihang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

勇者无畏
  2007-05-16 00:18
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bluesight
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#11楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

1、小IC底部点胶量过少，导致胶粘强度小，容易松动。（大IC点胶面积大，点胶两容易控制，但是小的为了防止点胶过量，有时反而会过少。）
2、小IC底部有污染，或者有其他不同与大IC的保护层。污染了，清洁就可以了。如果和其他的大IC底部的保护层不一样，那可能要需要更换红胶。如果相同，清洁后还有问题，那估计问题就是点胶量的问题。

做为任何的胶水，胶黏面积、黏接两物体的材质，影响它的强度。没有万能的胶水，只能选用通用性比较好的。

个人感觉问题不是出在烘烤温度方面。个人建议，不对请指教。

※ 本文为 bluesight 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

凭技术解决问题，用服务取得认可
  2007-05-23 12:01
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yamy
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#12楼说:

我相信不是胶的问题,不然不会两块IC行,另一块不行的.一可能是贴IC的地方有杂积,脏污,要保持清洁.一可能是你点的红胶太多,因为你这块IC较小的缘故,不能同另两个IC点同样多的红胶,IC贴下去,胶渍出IC四周的话,就干不了,也就贴不稳了.


※ 本文为 yamy 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

美国CCC铝线大陆代理商
  2007-05-26 15:41
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yunfeng09
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#13楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

QUOTE:
引用第0楼sxjthink于2007-04-02 18:19发表的“请教高手:点红胶后贴IC,经过烘烤后,IC还是会松动”:
一块PCB板上有3块IC,所经过条件过程都一致,但是其中一块较小的IC在点胶,贴装烘烤后用棉签轻定一动,就会出现松动,但其他两块IC不会出现问题,

请问这个跟什么有关跟,如果红胶不好,但是为什么其他两块IC没问题;如果是烘烤条件,烘烤时间不行,但是为什么另外两块IC没问题;这个到底跟什么有关,请高手们帮忙解决一下

小的胶量过多!注意控制胶量!

※ 本文为 yunfeng09 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-05-28 07:07
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sping168
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#14楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

几点建议：
1，胶量多少
2，固化温度（按理两个大的器件没问题，小的不该有问题）
3，器件匹配问题，器件可能镀膜，换其他品牌器件试试
4，制程中其它因素：Wire-Bong ，波峰等

※ 本文为 sping168 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-05 17:51
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ONI
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#15楼说:

确认一下：
是不是胶量太少，没有完全粘住IC。这个IC可能比较轻，没有和胶水很好接触。

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  2007-06-27 14:34
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studyxie1978
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#16楼说:

可以用其它IC代替作实验，如没有问题则说明是晶圆本身的问题。

※ 本文为 studyxie1978 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-27 17:25
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