[讨论]标准的锡膏应该印多厚? [复制链接]

8楼的说的比较好，值得学习！

正常情况下锡膏厚度是以钢板厚度来计算的
如:T=0.13mm的钢板
锡膏厚度上限:0.19mm
锡膏厚度下限:0.12mm

其计算公式为:锡膏厚度中心值=T+0.025mm
            锡膏厚度上下限=中心值+/-0.035mm

            即锡膏厚度上限=T(钢板厚度+0.06mm)
            即锡膏厚度下限=T(钢板厚度-0.01mm)

至于楼上所说的CPK是指制程能力指数或工藝能力指数.
具体可以看我上传的一篇《统计制程管制 SPC》,在SMT123专栏里面.

通常銅板厚度為0.15或0.12兩種,我們的標準是只能上限不能有下限!上上限0.03

主要是根据元件来定的，我公司目前用到钢网厚度在0.1-0.15mm,个别元件还得加厚0.2mm.

焊点决定如何选择钢网厚度，钢网厚度决定锡膏印刷厚度。

根据所生产的产品而定啊，钢网制作的工艺要求。

像是生产到1812的玻璃二极管和线圈电感应该加到0.16以上

SMT钢网厚度在0.12--0.15MM

我们公司锡膏厚度定义=钢板厚度-0.01~+0.07mm、
例如0.12mm厚度的钢板，锡膏厚度范围为0.11~0.19mm