我的飯碗快沒了﹗﹗﹗ [复制链接]

各位大俠
  我現在遇到一個很棘手的問題﹐裸銅板的制程
﹐焊錫就是不往IC引腳上爬﹐我什么方法都試過了啊
這個問題已經好几天了﹐我要是再解決不了我的飯碗就不保了
請各位大俠一定要幫小弟啊﹗﹗﹗
到時我請客吃飯啊﹗﹗﹗

做了什么动作？料，锡膏有没有换。炉温有保持吗？

我想你的制程不会有太大的问题(一般性偏差不会有那么严重的后果),最大的可能是请你的PCB供应商一起分析解决.很有可能是这批板的表面处理存在问题.
可用以下方法判定:同等情况下用其它裸铜PCB
                      用另一厂商PCB
                      用你的不良PCB在氮气炉里试过一下
自己简单的酸洗几块板做一下试验啊:rolleyes:

照1楼的说法：pcb吃锡方面应该没问题的,不过不排除PAD过大,锡膏偏少的情况;还有就是IC引脚吃锡问题;还有就是炉温和锡膏(升高点或者延长的熔锡段的时间,最好先换种锡膏试试)

多謝各位大俠﹐小弟在這先謝了
  現在我已經控制住了
  我降低了回焊時間
真的良率改善好多啊﹗﹗﹗
我還控制了PCB板的拆包時間和IC的拆包時間
不過還是有過一段時間有不良
哪位大俠有更好的經驗﹐幫幫小弟
我現在是KESTER
用的鋼板是0.1MM的厚度
^招呼

1.0mm的钢网可能太薄了！你现在的元件间距是多少？建议使用0.12－0.13mm厚度的钢网。

多謝
可是由0.4pitch的IC啊
我試過0.13的不過由好多連錫
我鋼板開刻不是很熟請指教
我0.4IC 鋼板寬度開為0.19啊

請再幫幫我啊

0.4pitch 的IC 本公司做法為0.12MM 的鋼板,開口寬度0.22MM,幾乎沒有short,ying,你要不試試,成了再謝我.:cool:

好運.

细间距焊膏的焊剂WT%比例会有所下降，SO锡粉熔融前较长时间的加热会损耗焊剂的有效活性组分，当锡粉熔融扩散需要焊剂助焊时，焊剂只剩不能助焊或不够助焊的部分了...，要注意保温速率加大些（以无飞溅现象为基准）。
另，是否OSP层过厚（也会过多的消耗一部分焊剂活性组分）...。:rolleyes:

0.4pitch我们用的是0.13mm的钢网，如果印刷好的话一般不会出现短路，0.1厚度象是薄了点，有可能会出现虚焊的现象。你应该注意印刷这一环节，同时这点的ic贴装时要注意以下压力不要太大。锡膏尽量选一些颗粒小一点的。

各位大俠多謝你們的指教
我現在用的是0.1mm的鋼板﹐有時我是感覺錫好少
但是我試用過0.22mm的鋼板﹐0.19的寬度但是脫膜脫不下?砝鲜卿摪迦

sorry
剛才筆誤
我試用過0.12mm的鋼板﹐不時0.22mm

那家的钢网？看来质量不好！
0.4PITCH的用0.12厚的开口0.185-0.20,只要钢网孔质量好，就没有问题，要电抛光！

:confused: :confused: 0.4PITCH　会連锡？？

我们用0.12mm的钢网，PITCH也是0.4mm。
焊接效果很好。
不过有一点，开孔时“外延内切”的方法。宽度为90%，外延0.3mm，内切0.3mm。