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标题: 无铅需要氮气的理由是什么？

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jeff
No.:

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楼主说: 无铅需要氮气的理由是什么？

大家看一下这段话，是从老外的一篇文章里摘的：

在表面贴装回流焊接工艺中使用氮气的十个主要理由
我与我的朋友Dave Heller 一致认为，“在回流焊
接中使用氮气就好象鸡汤 - 可能有帮助，但无厉害关系。”
10)、氮气是我们星球上最丰富的气体，可以无限供应。
9)、由于到处都有的管道与精小别致的流量计所产生的化学时尚的神秘性。
8) 、比氩气便宜得多，你可显示成本节约的补偿。
7)、不会燃烧，不用担心炉子着火。
6)、你怎样认为Mick Jagger 保持他那年青的肤色？
5)、你有Air Liquide 和/或Prex-Air 的股票。
4)、BGA 的采用是任何购买、变化、升级等的完美借口。
3)、它可能不会使你的焊接点更好，但它会感化ISO 审查员。
2)、气体销售员的每月一次的免费午餐。
1)、我们都喜欢从管口冲出的压缩气体的声音。

有没有大虾有无铅空气回流和无铅惰性回流的比较数据？
谢谢

※ 本文由 jeff 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

2004-03-12 09:17

feixp
No.: 004315

认同，氮气的使用就是这样，可能会有一些作用，但不用也不会有什么影响，可能会让你的焊点光滑漂亮点

※ 本文为 feixp 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-03-12 09:33

Dekker
No.: 005409

#2楼说:

無鉛需要N2
1、無鉛DIP銲接最難。
2、無鉛DIP銲接中，使用N2旨在減少錫渣量。
3、升高銲接溫度與Sn量增加時，錫渣量必然增多。
4、ENTEK裸銅基板勢在必行。OSP在100~120℃以上會被破壞，故低含氧量為對策之一。
5、無鉛合金的預熱溫度本?砭托栎^高，先活性化也是困擾之一，所以需低含氧量環境。
6、無鉛的錫爐多採密閉式，故採低活性flux塗?选６蜌埩艄绦纬煞莸膄lux噴霧上，需摻以?夂竦拇碱?才可行，N2環境恰可防止引火燃燒。
7、SnAg膏在N2環境下，235℃融銲接，reflowing則需2個重點：
(1)N2環境程度。
(2)高溫且具信賴性的reflow oven

※ 本文为 Dekker 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-03-12 09:33

Dekker
No.: 005409

Effect of Nitrogen on Profile
·Nitrogen is thermally invisible to the profile
·Convection blowers deliver heat transfer the same in oxygen as in nitrogen
·Nitrogen affects wetting and finish not temperature
Effect of N2 on Solder Joints
·Higher wetting forces when no air is present resulting in shorter wetting time
·No re-oxidation in the oven with nitrogen
·Beneficial for OSP's where the coating volatilizes and breaks down at temp
·Best used with no clean fluxes
·Benefits fine pitch for bridging
·Enhanced cosmetics
Bright, shiny solder joints
No laminate discoloration

※ 本文为 Dekker 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-03-12 09:40

Dekker
No.: 005409

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#4楼说:

氮气
回流焊接炉
在回流焊接中，人们经常讨论氮气的必要性。一些工艺要求氮气，因为它提高可湿润性，得到较好的焊接点的可靠性。在其它工艺中，氮气可能造成更多的元件竖立，因此禁止或控制在一定水平。
　　即便在回流焊接工艺中惰性气体可能有帮助，但还有问题就是是否成本合理。在一些国家，氮气不那么贵，如德国，成本大约是$0.08/m3。在其它国际，比如瑞士，氮气价格大约为$0.81/m3。相对劳动力是非常合算的。
　　最好，一台炉应该可以在空气和氮气中运行。基于成本的理由，应该避免惰性气体。但是，对于诸如较小与更复杂的设计，应该要有转向氮气的能力。
　　对于氮气没有所谓一般性的说法。每一个工艺都有其自己特有的问题与挑战。在以可能较高的工艺温度实施无铅焊接之后，必须回顾一下氮气的表现与必要性。在一个较长的生产时期后，可以在评估有关空气或一种惰性气体的决定。
波峰焊接
和锡铅焊锡一样，当焊锡在液体状态和高温时无铅焊锡氧化十分迅速。如果不在惰性焊接机中，在表面的氧化皮去掉之后，在波峰上很快会形成新的氧化物。锡渣中含有由氧化皮发展的焊锡金属单元。对于无铅焊锡，波上的氧化物可能更容易肉眼看到。
　　氧化物更容易看到有几个原因。首先，在无铅焊锡中的锡含量比在锡铅中更高。到目前为止，在焊锡表面上最常见的氧化物是锡氧化物，氧化锡(SnO)和SnO2。其次，温度比在锡铅焊接中更高。较高的温度造成更多的氧化，造成更多的锡渣。
　　锡渣的数量可以减少。某些波峰焊接机装有一种轴向密封，消除在泵轴上形成的锡渣。其它锡渣是在波峰上形成。通过减少波的下落高度，锡渣的数量将会更少。下落高度是在波峰上溢出的焊锡到锡面的距离。
　　氮气的使用也将提供一些优点。氮气是成本有效的，锡渣的数量可以减少。因为氧化物只是锡渣中的一小部分，锡渣应该压缩，从氧化单元中部分地分离出焊锡金属。

※ 本文为 Dekker 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-03-12 09:51

Romio_3030
No.: 003396

级别: Mod

#5楼说:

又长见识了！谢谢！:em33 :em33 :em33

※ 本文由 Romio_3030 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

jeff
No.:

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#6楼说:

Goat兄洋洋几千言，真是大开眼界！
非常感谢！

※ 本文为 jeff 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

jeff
No.:

#7楼说:

请问有没有大虾有亲自实践比较得数据共享一下？
收钱也可以呀！呵呵

※ 本文为 jeff 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2004-03-14 16:53

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP


	氮气的使用只是个无奈的选择...，因为追求清洁而使用了残留低（活性也低）的焊剂...，因为用了无铅焊料而为降低锡渣...，因为无铅焊接的高温会使得被焊表面加速氧化（OSP、镀金、热喷锡都毫不例外）...，没办法的办法哦...，氮气虽到处都有，你要用就得付大洋...，我们总是在考虑如何才能找到氮——气的平衡点。:o 含氮的树脂表面绝缘会下降、容易吸湿...，谁有这方面的资料...。:confused: