[求助] 金手指上有锡点 [复制链接]

在生产一种计算机板卡时，总有几块金手指上有锡点，在生产前金手指已经过检查并用胶带包好。有人说PCB潮湿所致，请问为什么潮湿会导致锡点？

拜托，请将标题写完整，这样方便大家看帖，同时一看标题就知道你在问什么，已代为编辑

我也想知道呀,哪位知道的请说一下吧

PCB镀层不好

1: 焊接工艺是什么?纯SMT或混合?
2: 高温胶带? 胶带有否脱起?锡点在胶带下面?
3: 是回流后还是波峰焊后有锡点?
4: 正面(元件面)或反面(焊接面)的金手指有锡点?
5: 每一块板都这样?或比率多少?包括有问题板/本批次的比率,有锡点金手指/所有金手指的比率.
6: 金手指在进焊机时的位置, 前端/后端/左右端?
7: PCB是否密封包装? 生产日期与使用日期相差多少天?
8: 印锡浆的模版清洁的频率?
9: 是否检查助焊剂的比重?

以上问题都答完了,可能你就会发现问题的所在了.希望对能你有帮助.如解决问题了,回来说一声,对其他人也会有帮助的.

请问进料是否有检验

Sorry，我再介绍一下详细情况：
1、此板为双面板，均为表贴元件。因设备限制，只好过两遍回流炉，第一次过完炉后即出现锡点。
2、包金手指用高温胶带，焊接前后胶带完好无损。
3、锡点出现的位置不固定，大的有1平方毫米，小的肉眼勉强可见。
4、此板每批200块，有问题板多时二、三十块，少时五、六块。至今共做了四批。
5、PCB进厂时经IQC检验合格。
我个人觉得是PCB本身的问题，因为我们同时也生产其它的计算机板卡，均没有锡点。为预防粘胶带时不小心粘入锡渣，桌面还特意垫了东西。锡点在放大镜下看象没有熔化好的焊点，没有光泽。

如果是这样的话赶快拉供应商介入，我的看法是PCB表面镀层未做好，供应商那边的制程出了问题

板商做时, 偷工减料, 或者, 参数没定时检测, 导致某批不良.
要对他们做定期稽核

我们是做内存的，TAB（金手指） SOLDER现象也是有的，不过为节约人力，TAB上不贴胶带。
照你的说法应该是PCB的问题。贴了胶带后在LOAD后是不会粘上去了。
有一次我们也碰到了类似问题。PCB的TAB上有一些像SOLDER的点，很小。无光泽。在放大镜下观察，是PCB TAB镀金不良。反馈厂商后，就没有在发现。

有没有检查印刷机制程情况。

贴住的，怎么粘上去？应该是PCB问题。

谢谢各位的回复，因为此产品为外加工，我已将可能产生这种情况的原因告知客户，由他们去解决了。

你们的PCB是哪个厂家做的呢？

检查一下PCB的的来料，在Process上多设置一些控制点，注意分析，解决问题首先要分析问题的根源。随便试验，是一种方法。那你还够不料一个工程是的资格。你也就是一个机器维护人员。
解决的问题，重要的是分析问题。不有问题，就怕没有好的方法。