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[原创]紅膠制程中的高件問題 [复制链接]

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离线江男浪人
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2007-01-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-04-16
紅膠制程中,元件mount完成後在迴流固化前檢驗沒有高件,但固化後有高件產生.如果是錫膏加紅膠制程
迴焊後有空焊產生.造成此不良的原因分析一下:
  紅膠的主要成分是環氧樹脂,其在受熱後會出現膨脹,就是熱膨脹係數.其在越短的時間受熱越高,其熱膨脹
係數越大.
  迴流焊時,如果預熱區升溫的速度過快,紅膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹係數就會達到極限將平貼于pcb表面的元件頂起而形成高件.
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离线zhuyun
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2005-03-20
只看该作者 沙发  发表于: 2007-04-16
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离线june8256
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2006-08-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-04-17
还有
如果零件下面有红胶的话
当然也要浮高了
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离线aileii
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2006-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2007-04-21
还有一个问题是如果钢网开孔过大造成红胶过多也会浮高！
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离线hnlizw
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2004-05-15
只看该作者 报纸  发表于: 2007-05-07
产生的原因大致如是，可是有什么好的办法解决呢？请各位发表意见！
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离线hunter-viph
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差的不是一点
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2007-02-26
只看该作者 地板  发表于: 2007-05-30
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离线qzz
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2007-04-28
只看该作者 地下室  发表于: 2007-05-30
红胶的浮高原因一般为：1：红胶印刷量较多，过厚所引起，解决办法，优化刚网设计，适当缩小开口尺寸，使用合适厚度的钢网，2：PCB不洁净，有异物如板碎等---印刷前进行清洁。3：固化时预热区升温速率过快---降低升温速率，4：PCB变形引起元件浮高----适当降低升温速率和峰值温度。
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