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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT相关资料下载 -> 紅膠制程中的高件問題
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标题: 紅膠制程中的高件問題 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
江男浪人
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楼主说: 紅膠制程中的高件問題
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紅膠制程中,元件mount完成後在迴流固化前檢驗沒有高件,但固化後有高件產生.如果是錫膏加紅膠制程
迴焊後有空焊產生.造成此不良的原因分析一下:
  紅膠的主要成分是環氧樹脂,其在受熱後會出現膨脹,就是熱膨脹係數.其在越短的時間受熱越高,其熱膨脹
係數越大.
  迴流焊時,如果預熱區升溫的速度過快,紅膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹係數就會達到極限將平貼于pcb表面的元件頂起而形成高件.


※ 本文由 江男浪人 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2007-04-16 17:20
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zhuyun
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灌水天才奖
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#1楼说:
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※ 本文为 zhuyun 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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  2007-04-16 18:12
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june8256
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#2楼说:

还有
如果零件下面有红胶的话
当然也要浮高了


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  2007-04-17 19:30
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aileii
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#3楼说:
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还有一个问题是如果钢网开孔过大造成红胶过多也会浮高！

※ 本文为 aileii 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-04-21 14:21
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hnlizw
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#4楼说:
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产生的原因大致如是，可是有什么好的办法解决呢？请各位发表意见！

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  2007-05-07 14:08
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hunter-viph
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#5楼说:

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  2007-05-30 13:23
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qzz
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#6楼说:

红胶的浮高原因一般为：1：红胶印刷量较多，过厚所引起，解决办法，优化刚网设计，适当缩小开口尺寸，使用合适厚度的钢网，2：PCB不洁净，有异物如板碎等---印刷前进行清洁。3：固化时预热区升温速率过快---降低升温速率，4：PCB变形引起元件浮高----适当降低升温速率和峰值温度。

※ 本文为 qzz 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-05-30 23:56
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