QFP印刷问题求助 [复制链接]

我厂最近开始生产U盘，在印刷时经常出现锡膏堵塞网孔的状况，
QFP Pitch为0.8mil，钢网厚度为0.12~0.15（人工印刷），请问各位有没有办法解决?

建议多清洗钢网，清洗方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)

最后一步很重要。

我公司的这种钢网堵塞非常严重，几乎一块好板都印不出来，机器无法开始生产

你们没有印刷机吗？哪怕是半自动的也好啊:eek: :eek:

ＰＣＢ一定要定位好，还有你的刮刀是橡胶的吗？赶紧换钢刮刀吧！！

1首先PCB定位要好
2锡膏选择也很重要
3其次最好使用钢刮刀

[QUOTE]最初由 lishenghui 发表
[B]我厂最近开始生产U盘，在印刷时经常出现锡膏堵塞网孔的状况，
QFP Pitch为0.8mil，钢网厚度为0.12~0.15（人工印刷），请问各位有没有办法解决? [/B][/QUOTE]
老大您是不是写错了？0.8mil Pitch 哦，我晕……

手印是这样的啦，弄把钢刮刀吧，要经常擦网才行。另外根据你手印的情况，以前我曾见人直接找了块厚一点的PCB做刮刀呢，效果也蛮好，汗！

啊！呵呵。是人工印刷呀！
那肯定是要有些问题拉！

[QUOTE]最初由 lishenghui 发表
[B]我厂最近开始生产U盘，在印刷时经常出现锡膏堵塞网孔的状况，
QFP Pitch为0.8mil，钢网厚度为0.12~0.15（人工印刷），请问各位有没有办法解决? [/B][/QUOTE]
1。建议钢网尽可能的采用薄一点的，我们做MP3 QFP PITCH0.4mm一般采用0.1-0.11的钢网。
2。钢网最好采用激光钢网，并采取孔壁抛光处理，IC引脚的开口角采用椭圆形。
3。手动印刷时，采用钢刮刀印刷，匀速稍慢，[U]抬起钢网时先慢慢抬起，使锡膏脱离钢网后再迅速台网。[/U]
4。采用上面“jcy”所提到之方法清洗，一般正常为每5片清洁一次。
5。不知贵公司采用何种锡膏，锡膏颗粒的大小也是非常重要。
另：钢网的开口方法是有很大的技巧，要多多研究一下！

^招呼
应该是你们的钢网做的有问题，其次是要使用钢质刮刀.

如果是印刷机的话,这个问题就会少出现,也不可能不出现啦 ,人工的话,这些问题在所难免.建议改用印刷机作业