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标题: OSP PCB Wetting Issue

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邂逅风尘
No.: 000772

级别: Mod

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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楼主说: OSP PCB Wetting Issue

不同波峰焊对OSP板的一个测试。
可供工艺工程人员，质量人员，感兴趣之人士为参考。

SMTHOME温馨提示：请用只读方式打开。

OSP PCB Wetting Issue.rar

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集合一切善的力量推动和谐进程，让中国五行文化指导生活。

2007-04-20 00:50

brave
No.: 018004

※ 本文为 brave 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

-悲痛，喜悦的2008过去啦，希望牛年能添头健壮的 “小牛”伴我们快乐到永远～

2007-04-20 08:24

szsy
No.: 006691

#2楼说:

我们也做过这样的评估,OPS在无铅制程中的确有点吃力,尽管一些人吹他们的OSP能承受X次回流焊.

Surface finish2.zip

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贡献:1(panda-liu)

※ 本文为 szsy 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

那一天，我不得已上路，为不安分的心，为自尊的生存，为自我的证明......

2007-04-20 09:59

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

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#3楼说:


	OPS早期用在单面PCB上（焊剂多松香品种...有个相似相溶的好处）...后延伸到双面PCB上...进入无铅制程后的OSP品种也相对多样化了（与早期的松香焊剂相对...现在的焊剂也发生了本质的变化）...，总的来说...围绕五环结构式上可以看出基团的明显变化...，耐温和次数上去了...溶解性能却有所下降...，这些变化带来的直接后果是...作为高温残留物的黏度上升流动性下降...也就是OSP的焊接界面在X-REY下呈现多孔（不完全是气泡...有些直接就是残留物本身）...，OSP需要焊剂中的有额外量的酸进行破膜和驱除...这就是我们常说的需要有针对性的焊剂（含溶剂）的原因...尤其在WAVE SOLDERING中的焊接时间很短...OSP膜如果在有效的时间（零交时间）内不能被驱除...焊接界面就可想而之了...，因此OSP焊接中出现的问题是多种因素的结果...一概怪到OSP是不公正的...，呵呵。重新上传各位发过的DD.... [ 此贴被panda-liu在2007-04-23 13:17重新编辑 ]

图片：

OSP工艺和SMT应用指南.pdf

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※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2007-04-21 18:13


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