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xttasc
No.: 267694  
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最后登陆: 2008-12-21
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#1楼说:
此资料定义来源于IPC JEDEC moisture Sensitivity Levels(J-STD-020)
散装IC,BGA在烘烤后若未使用,必须放入防潮箱分区并注明有铅/无铅保存,组件使用之前必须经过烘 焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流,烘烤OK的组件记录于IC或BGA LEVEL管控表内(参考附件一).
注意事项.当组件保存期限超过规定时间时,请以组件标签的LEVEL进入烘烤.
敏感组件的LEVER 1 TO LEVER 6如下:
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 视保存期限
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 对于6级，组件使用之前必须经过烘 焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
室温要去湿，暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱,确保组件在使用中不易受潮。
所有进入烘烤的组件烘烤时限,请以外包装的标示烘烤时间为标准.以免过长或不够时间的烘烤无法使组件达到可以使用的要求.
组件在下述情况下必须再进行烘烤,方可上线使用:湿度指示卡在23+/-5摄氏度时>10%的点呈现红色一定要烘烤
请将正使用中的敏感组件存放于:环境温度<30摄氏度/60RH(168H内可正常使用),未生产的组件在<10%RH的环境下保存.
产线做好IC撤封记录,敏感组件进入各个工作站要严格受到管控
推荐的IPC寿命过期之后的烘烤条件;供参考使用.
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
使用的敏感组件请根据外包装登记MSL管控记录表.所以要烘考组件保存参考记录表的LEVEL字段,选择适当
所以MSD密封保存以最小 FLOOR LIFE选取,6个月,条件:小于30c/60% RH (一般组件的保存为12个月比较普遍).
下线材料需于盘点数量后二小时内使用真空包装,保存起来.
湿度敏感组件如厂商发料无真空包装,需重新使用真空包装,并注明有铅或无铅材料.
湿度敏感组件存放条件以LEVEL 4为储放标准.
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※ 本文为 xttasc 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
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