[求助]求助：敏感元器件控制办法 [复制链接]

客户昨天来稽核提到关于敏感元器件控制的问题，并要求作成作业指导的形式明天下午下班前发给他，
请问各位有没有相关的资料可以借我参考一下啊？急用！！先谢谢啦！！

此资料定义来源于IPC JEDEC moisture Sensitivity Levels(J-STD-020)

散装IC,BGA在烘烤后若未使用,必须放入防潮箱分区并注明有铅/无铅保存,组件使用之前必须经过烘 焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流,烘烤OK的组件记录于IC或BGA LEVEL管控表内(参考附件一).  

注意事项.当组件保存期限超过规定时间时,请以组件标签的LEVEL进入烘烤.

敏感组件的LEVER 1 TO LEVER 6如下:  

1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 视保存期限

2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命  

2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命  

3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命  

5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命  

5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

6 级 - 小于或等于30°C/60% RH   对于6级，组件使用之前必须经过烘       焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。    

室温要去湿，暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱,确保组件在使用中不易受潮。    

所有进入烘烤的组件烘烤时限,请以外包装的标示烘烤时间为标准.以免过长或不够时间的烘烤无法使组件达到可以使用的要求.    

组件在下述情况下必须再进行烘烤,方可上线使用:湿度指示卡在23+/-5摄氏度时>10%的点呈现红色一定要烘烤

请将正使用中的敏感组件存放于:环境温度<30摄氏度/60RH(168H内可正常使用),未生产的组件在<10%RH的环境下保存.

产线做好IC撤封记录,敏感组件进入各个工作站要严格受到管控

推荐的IPC寿命过期之后的烘烤条件;供参考使用.

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。  

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。  

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。  

使用的敏感组件请根据外包装登记MSL管控记录表.所以要烘考组件保存参考记录表的LEVEL字段,选择适当
所以MSD密封保存以最小 FLOOR LIFE选取,6个月,条件:小于30c/60% RH (一般组件的保存为12个月比较普遍).
下线材料需于盘点数量后二小时内使用真空包装,保存起来.    
湿度敏感组件如厂商发料无真空包装,需重新使用真空包装,并注明有铅或无铅材料.  

湿度敏感组件存放条件以LEVEL 4为储放标准.

谢谢楼上朋友的热心，这个标准我也有，我想要一份比较系统的制程控制办法，不知在哪儿可以找到?