» 您尚未 登录   注册 | 知道 | 帮助 | 社区 | 首页 | 无图版 | 繁體  

SMT之家论坛 -> COB-邦定制程 -> 金镍厚度对bonding的影响
 XML   RSS 2.0   WAP 

SMT之家论坛管理规则 - 新手必看！ SMT编程转换工具HOME-CAD 华南最佳SMT工程师评选活动圆满成功 SMTHOME文字赞助位预订

标题: 金镍厚度对bonding的影响 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
liuxin567
No.: 185116 帅哥 查找更多liuxin567发起的主题



级别: 新手上路

发帖: 8

威望: 1 点

金币: 10 枚

来自: 廣東深圳

在线状态: 离线

注册时间: 2006-08-05

最后登陆: 2008-10-23
VayoPro-NPI信息化管理系统 复制本帖地址 定位此帖
楼主说: 金镍厚度对bonding的影响
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

各位大哥:有谁知道金镍厚度对bonding的影响(金线和铝线),谁有比较完整详细的技术资料提供给我,先谢了,急!


※ 本文由 liuxin567 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2007-04-27 13:02
顶端
张宏宇
No.: 271620 帅哥 查找更多张宏宇发起的主题



级别: 新手上路

发帖: 14

威望: 1 点

金币: 8 枚

来自: LIAONING

在线状态: 离线

注册时间: 2007-05-04

最后登陆: 2007-09-02
VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训 复制本帖地址 定位此帖
#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

我也想知道了解，但我也问过其他人，他们是这样说的“镀金不镀镍镀不上去，所以先镀镍，再镀金，镀金要在1-3um，镀少了，则影响打线，如浮线就是最常见的。

※ 本文为 张宏宇 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-05-07 12:31
顶端
tiger_kshs
No.: 001755 帅哥 查找更多tiger_kshs发起的主题

在线等级：2 在线时长：69小时 升级剩余时间：21小时在线等级：2 在线时长：69小时 升级剩余时间：21小时


级别: 初级会员

发帖: 130

威望: 5 点

金币: 1028 枚

来自: JIANGSU

在线状态: 离线

注册时间: 2003-01-16

最后登陆: 2008-12-25
VayoPro-NPI信息化管理系统 复制本帖地址 定位此帖
#2楼说:

我現在正好遇到這個問題，還正解。等待中....


※ 本文为 tiger_kshs 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-05-14 13:28
顶端
daihai198273
No.: 040023 查找更多daihai198273发起的主题

在线等级：6 在线时长：348小时 升级剩余时间：2小时在线等级：6 在线时长：348小时 升级剩余时间：2小时在线等级：6 在线时长：348小时 升级剩余时间：2小时


级别: 初级会员

发帖: 162

威望: 1 点

金币: 1 枚

来自: 深圳

在线状态: 离线

注册时间: 2005-06-04

最后登陆: 2008-09-14
望友科技提供GC-PowerPlace专业培训及相关服务 复制本帖地址 定位此帖
#3楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

一般铝线与晶片PAD接合很好，因为IC PAD位有铝粉，但PCB与铝线就差别很大了，最主要体现有 1.铝线＋NI镍镀金＝接合性良好   2.铝线＋AU金及NI镍镀金＝接合性普通   3.铝线＋AU金镀金＝接合性不好
PCB电镀建议：镀铜材料：Bright copper       铜度厚：180-200u   镀镍材料：Nicdel                 镀度厚：150-180u     镀金材料：Sogt gold     金度厚：1-3u

※ 本文为 daihai198273 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

http://g4a31.mail.126.com/coremail/fcg/ldapapp?funcid=main&sid=iAucAmVVLKCjesGnYmVVKVTqyEVVPPKV
  2007-05-19 09:14
顶端
xzj7889
No.: 243908 帅哥 查找更多xzj7889发起的主题



级别: 新手上路

发帖: 2

威望: 1 点

金币: 2 枚

来自: Beijing

在线状态: 离线

注册时间: 2007-01-23

最后登陆: 2008-11-12
本站关于在个性签名中放置广告的立场 复制本帖地址 定位此帖
#4楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

我们目前用到的是如下的镀层：
3.1.Pad pattern coating specification
Ni thickness    4um +1/-0µm.
Au thickness    0.1µm +/-10nm
我们是做25um的铝丝bonding, bonding 原理是：铝丝穿透表面很薄的Au层与Ni结合，实际上金层只起到一个防止Ni层氧化的作用。实际根铝线bonding的应该是其下层的Ni.
请各位参考，纯属个人见解。
另外，不知道各位有没有对AL线bonding很熟的兄弟，尤其是K&S8090绑线机很熟悉的，我们老大让我再招一个，我们是芬兰独资公司，欢迎加入。谢谢关注：如果有意，请email给我：xu.zhijiang@cn.deetee.com
工作地点：北京朝阳区

※ 本文为 xzj7889 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-12 13:48
顶端
lihongbing
No.: 100455 帅哥 查找更多lihongbing发起的主题



级别: 新手上路

发帖: 36

威望: 1 点

金币: 224 枚

来自: 江苏昆山

在线状态: 离线

注册时间: 2006-01-23

最后登陆: 2007-06-28
VayoPro-NPI信息化管理系统 复制本帖地址 定位此帖
#5楼说:

之前有发过IPC2221的一个标准， 上面专门谈到过COB对镀金及镀镍厚度的要求。一般来说：
1，打铝线： AU：Min2u"=0.05um, Ni: Min100u"=2.5um. (推荐：AU:3u", NI:300u")
2 ,打金线： AU: Min12u"=0.3um, Ni:Min100u"=2.5um. (推荐：AU:20u", NI:300u")
注意的是， 此类电镀需是化学电镀。（据说，目前业界有用到电镀工艺来代替化镀工艺，但只是听说而以）。

※ 本文为 lihongbing 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2007-06-25 13:32
顶端

SMT之家论坛 -> COB-邦定制程



Google


本论坛言论纯属发表者个人意见，与 SMTHome.Net® 立场无关
沪ICP备05001058号

今日到访人次 总计到访人次(自2004年1月12日起)

本论坛支付平台由支付宝提供 携手打造安全诚信的交易社区 Powered by PHPWind. Copyright © 2000-2008 SMTHome.Net
Total 0.308773(s) query 4, Time now is:01-09 10:22, Gzip enabled
TOP

广告联系 - 版权声明 - 联系我们 - SMT之家 - Archiver - WAP